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公开(公告)号:CN206643500U
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201720224867.4
申请日:2017-03-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K26/064 , B23K26/364 , H01L21/78
Abstract: 本实用新型公开一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统,包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台;激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑,经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜,经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件,激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束,两束激光光束进入可变焦距系统,经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片,两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。本实用新型采用分束元件和可变焦距系统进行组合调节光束间距,设备简便、通用型强,加工质量高、效率好,尤其适用于含low-k介质晶圆片的划片加工。
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公开(公告)号:CN206422052U
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201720132443.5
申请日:2017-02-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/268 , H01L21/324
Abstract: 本实用新型公开一种红外探测器薄膜激光退火系统,包括激光器、扩束准直镜、光阑、高反镜、整形镜、平凸柱面镜、载物台和位移平台;红外探测器放置在载物台的表面,载物台安装在位移平台上;激光器、扩束准直镜和光阑位于同一直线上,整形镜、平凸柱面镜和载物台位于同一直线上;激光器产生的激光光束依次经过扩束准直镜和光阑后入射到高反镜,激光光束经高反镜的反射后改变方向,并依次经过整形镜和平凸柱面镜后入射到载物台上的红外探测器的薄膜表面。本实用新型具有加工时间短、效率高、工艺成本低、且不会影响芯片性能的特点。
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