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公开(公告)号：CN111755787A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010680825.8
申请日：2020-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明公开一种高性能多模双宽带滤波器，由介质基板、覆于介质基板的下表面的接地层、以及覆于介质基板的上表面的滤波层组成。滤波层主要由输入微带、输出微带和多模谐振器组成；多模谐振器整体呈左右对称结构，并由阶跃阻抗线、2个连接枝节、2个开路枝节、2个短路枝节和3个接地孔组成。本发明使用了阶跃阻抗线与开路枝节、短路枝节相结合，使得整体多模谐振器的谐振模式变得更加丰富，有利于形成多个通带。本发明具有设计灵活，结构多样，变通性大，易于集成的特点，适合在低损耗因子的介质基板上制作。
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公开(公告)号：CN111755787B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202010680825.8
申请日：2020-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明公开一种高性能多模双宽带滤波器，由介质基板、覆于介质基板的下表面的接地层、以及覆于介质基板的上表面的滤波层组成。滤波层主要由输入微带、输出微带和多模谐振器组成；多模谐振器整体呈左右对称结构，并由阶跃阻抗线、2个连接枝节、2个开路枝节、2个短路枝节和3个接地孔组成。本发明使用了阶跃阻抗线与开路枝节、短路枝节相结合，使得整体多模谐振器的谐振模式变得更加丰富，有利于形成多个通带。本发明具有设计灵活，结构多样，变通性大，易于集成的特点，适合在低损耗因子的介质基板上制作。
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公开(公告)号：CN212303859U
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202021391844.0
申请日：2020-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01P1/212
Abstract: 本实用新型公开一种高性能多模双宽带滤波器，由介质基板、覆于介质基板的下表面的接地层、以及覆于介质基板的上表面的滤波层组成。滤波层主要由输入微带、输出微带和多模谐振器组成；多模谐振器整体呈左右对称结构，并由阶跃阻抗线、2个连接枝节、2个开路枝节、2个短路枝节和3个接地孔组成。本实用新型使用了阶跃阻抗线与开路枝节、短路枝节相结合，使得整体多模谐振器的谐振模式变得更加丰富，有利于形成多个通带。本实用新型具有设计灵活，结构多样，变通性大，易于集成的特点，适合在低损耗因子的介质基板上制作。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN222683640U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202421510304.8
申请日：2024-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种胶合板热压自动上下料装置，包括有胶合板热压机、进出料机构以及上料机构和下料机构，进出料机构包括有：进料端传送机构，其设置在胶合板热压机的进料端旁用于承接由上料机构转运来的板材；顶推机构，其设置在进料端传送机构旁用于将进料端传送机构上的板材推进胶合板热压机以及将胶合板热压机内的板材推出；出料端传送机构，其设置在胶合板热压机的处料端旁用于承接从胶合板热压机内推出的板材，并将板材送至下料机构。本实用新型实现胶合板的自动上下料，并实现板材的自动翻转以便于实现两侧热压，自动化程度高，劳动强度低，生产效率高，且不易损坏胶合板。
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