公开(公告)号：CN119336679A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411270771.2

申请日：2024-09-11

Applicant: 中国电子技术标准化研究院 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 范科峰 ,  孙齐锋 ,  董桂官 ,  许川佩 ,  曹玲 ,  张玉成 ,  张大鹏 ,  张冉

IPC: G06F13/40 ,  G06F13/42 ,  G06F13/28 ,  G06F13/16

Abstract: 本发明公开了一种实现多通道数据双向传输的系统，包括：数据接口模块、多通道传输模块、数据缓存管理模块和PCIe传输模块根据数据传输方向依次连接；数据接口模块接收外部终端设备的数据，并将其输至多通道传输模块；多通道传输模块采集数据接口的数据，将数据通过多个传输通道传输，并根据多个传输通道的优先级进行仲裁，将数据输出至数据缓存模块；以及根据通道标识将数据传至数据接口；数据缓存模块接收并缓存数据，以及根据通道标识管理缓存空间，并将数据传输至多通道传输模块；PCIe传输模块将数据传输至PC机，以及接收PC机传输的数据并将数据传输至数据缓存模块。通过多通道的数据传输结构和对缓存地址的管理，使数据传输具有极强的可扩展性。

公开(公告)号：CN109283155B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN201811342603.4

申请日：2018-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈涛 ,  张大鹏 ,  张活 ,  殷贤华 ,  许川佩

IPC: G01N21/3586 ,  G01N21/45

Abstract: 本发明提出一种太赫兹波段超材料传感器，该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列；其中，所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元，每个所述谐振环单元均包括一四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环；所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。本发明所述的太赫兹波段超材料传感器基本谐振环单元结构中的方形开口谐振环和方形谐振环采用嵌套设计，结构简单、性能优越，便于批量制造并且实验结束后方便清洗，满足传感器设计过程中对性价比的需求。

公开(公告)号：CN119248703A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411333050.1

申请日：2024-09-24

Applicant: 中国电子技术标准化研究院 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 范科峰 ,  孙齐锋 ,  董桂官 ,  许川佩 ,  贾凯 ,  徐乾 ,  曹玲 ,  张大鹏

IPC: G06F15/17 ,  G06F15/173

Abstract: 本发明公开基于多片FPGA系统的数据采集同步存储装置及方法，装置包括：主FPGA按照预设周期分别向每一从FPGA的数据输入端发送时间戳信号；每一并行ADC单元从外部数据输入端口接收输入数据并进行模数转换处理后，得到第一数据并输出至相应从FPGA；从FPGA对分别接收的第一数据和时间戳信号混合后进行预设数字信号处理，得到第二数据并发送至主FPGA，每一从FPGA设有用于存储第一数据和第二数据的存储单元；主FPGA接收每一从FPGA发送的第二数据，基于时间戳信号获取每一第二数据的延迟信息，并在预设周期内对每一第二数据进行同步校准，控制每一从FPGA相应调整其数据位，使所有所述第二数据保持同步存储。

公开(公告)号：CN109283155A

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201811342603.4

申请日：2018-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈涛 ,  张大鹏 ,  张活 ,  殷贤华 ,  许川佩

IPC: G01N21/3586 ,  G01N21/45

Abstract: 本发明提出一种太赫兹波段超材料传感器，该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列；其中，所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元，每个所述谐振环单元均包括一四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环；所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。本发明所述的太赫兹波段超材料传感器基本谐振环单元结构中的方形开口谐振环和方形谐振环采用嵌套设计，结构简单、性能优越，便于批量制造并且实验结束后方便清洗，满足传感器设计过程中对性价比的需求。

公开(公告)号：CN209027990U

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201821854664.4

申请日：2018-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈涛 ,  张大鹏 ,  张活 ,  殷贤华 ,  许川佩

IPC: G01N21/3586 ,  G01N21/45

Abstract: 本实用新型提出一种太赫兹波段超材料传感器，该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列；其中，所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元，每个所述谐振环单元均包括一四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环；所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。本实用新型所述的太赫兹波段超材料传感器基本谐振环单元结构中的方形开口谐振环和方形谐振环采用嵌套设计，结构简单、性能优越，便于批量制造并且实验结束后方便清洗，满足传感器设计过程中对性价比的需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利