公开(公告)号：CN114446894A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202210238976.7

申请日：2022-03-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  可帅 ,  李思远 ,  潘开林 ,  李春泉 ,  杨道国

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。