公开(公告)号：CN116772723A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310775361.2

申请日：2023-06-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李伟明 ,  肖宏晓 ,  高兴宇 ,  陈水标 ,  罗祥雄 ,  何金泽 ,  李煜

IPC: G01B11/00 ,  G01B11/24 ,  G01N21/88 ,  G06T7/00 ,  G06T7/521 ,  G06T7/60 ,  G06T7/70

Abstract: 本发明公开一种基于结构光成像的焊缝质量检测方法，包括以下步骤：S1：标定工业相机的内外参数矩阵和标定一字线激光器的光平面方程；调节一字线激光器投射的一字线激光与焊枪移动方向正交，且一字线激光在工业相机的图像采集区域中是竖直方向；S2：获取一字线激光在工业相机图像采集区域中的位置范围，并划分出感兴趣区域；本发明利用结构光成像技术进行焊缝质量检测，快速、精确地获得焊缝的几何尺寸和三维重建点云信息，检测出焊缝几何尺寸不合格以及焊缝缺陷情况，提高了检测精度和效率。