公开(公告)号：CN110562563B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201910853923.4

申请日：2019-09-10

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 谢永智 ,  龙冠豪 ,  张烈平 ,  代宣军

IPC: B65B63/04 ,  B65B15/04

Abstract: 本发明公开了一种芯片卷绕机，属于芯片包装设备技术领域，其包括工作台、自动进料机构、调整机构、卷绕机构、取料机械手及控制系统；工作台作为载体，自动进料机构用于自动上料，并将芯片进行一字排列；调整机构用于检测芯片是否符合要求，若芯片出现角度偏移，调整机构通过旋转带动芯片调整至正确角度；卷绕机构用于对芯片进行编带、热封及收带处理；取料机械手用于实现芯片在自动进料机构、调整机构以及卷绕机构之间的传送；控制系统用于协调各机构之间的配合；本发明解决了现有卷绕机存在卷绕速率低以及芯片包装不良率高的问题。

公开(公告)号：CN110562563A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201910853923.4

申请日：2019-09-10

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 谢永智 ,  龙冠豪 ,  张烈平 ,  代宣军

IPC: B65B63/04 ,  B65B15/04

Abstract: 本发明公开了一种芯片卷绕机，属于芯片包装设备技术领域，其包括工作台、自动进料机构、调整机构、卷绕机构、取料机械手及控制系统；工作台作为载体，自动进料机构用于自动上料，并将芯片进行一字排列；调整机构用于检测芯片是否符合要求，若芯片出现角度偏移，调整机构通过旋转带动芯片调整至正确角度；卷绕机构用于对芯片进行编带、热封及收带处理；取料机械手用于实现芯片在自动进料机构、调整机构以及卷绕机构之间的传送；控制系统用于协调各机构之间的配合；本发明解决了现有卷绕机存在卷绕速率低以及芯片包装不良率高的问题。