公开(公告)号：CN116254483A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310048924.8

申请日：2023-02-01

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 刘新彬 ,  孟征兵 ,  吴钒 ,  何子迅

IPC: C22C38/50 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/06 ,  C22C38/48 ,  C22C33/04 ,  C21D8/02 ,  C21D1/18 ,  C21C7/00 ,  C21C7/06 ,  C21C7/10

Abstract: 本发明公开了一种具有优异低温冲击韧性的高强钢板及其制造方法，钢中化学元素及其质量百分含量为：C 0.11～0.15％，Si 0.2～0.3％，Mn 0.6～0.9％，Cr 0.8～1.2％，Mo 0.7～1.2％，Ni0.1～0.3％，V 0.1～0.3％，Nb 0.01～0.03％，Ti 0.01～0.03％，Al0.02～0.06％，Re≤0.01％，P≤0.015％，S≤0.005％，H≤0.0003％，N≤0.005％，余量为Fe及不可避免的杂质。制造方法为：(1)冶炼；(2)连铸；(3)加热：加热至1050～1200℃，保温1～3h；(4)轧制：终轧温度≥850℃，轧后冷却至常温；(4)淬火+回火热处理：淬火温度900～980℃，保温40～80min，奥氏体化后进行水淬；回火温度500～700℃，保温60～120min，空冷至室温。本发明所生产钢板的屈服强度Rp0.2≥1000MPa，抗拉强度Rm≥1150MPa，延伸率δ≥22wt％，‑40℃下冲击吸收功Akv≥210J。

公开(公告)号：CN117587355A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311567407.8

申请日：2023-11-23

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 孟征兵 ,  崔雅洁 ,  刘新彬 ,  何子迅 ,  吴钒

IPC: C23C4/134 ,  C23C4/06 ,  B22F1/12

Abstract: 本发明提供了一种TaN增强型高熵合金喷焊层及其制备方法，属于材料表面改性技术领域。本发明由0.1％～5％的TaN和95％～99.9％的高熵合金基体FeCoNiCrMo组成，采用原位合成法或非原位合成法制备。本发明合金喷焊层的腐蚀电流密度为1.472×10‑7～2.131×10‑7Acm2，自腐蚀电位为‑0.132～‑0.104VSCE，点蚀电位为0.548～0.972VSCE，有高腐蚀电位和低腐蚀电流密度，实验检测结果表明其耐蚀性、显微硬度及耐磨性与原有高熵合金基体相比有显著的提高，同时Ta细化晶粒，强化了综合力学性能，并且制备工艺简单，可重复性强。

公开(公告)号：CN116254483B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202310048924.8

申请日：2023-02-01

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 刘新彬 ,  孟征兵 ,  吴钒 ,  何子迅

IPC: C22C38/50 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/06 ,  C22C38/48 ,  C22C33/04 ,  C21D8/02 ,  C21D1/18 ,  C21C7/00 ,  C21C7/06 ,  C21C7/10

Abstract: 本发明公开了一种具有优异低温冲击韧性的高强钢板及其制造方法，钢中化学元素及其质量百分含量为：C 0.11～0.15%，Si 0.2～0.3%，Mn 0.6～0.9%，Cr 0.8～1.2%，Mo 0.7～1.2%，Ni 0.1～0.3%，V 0.1～0.3%，Nb 0.01～0.03%，Ti 0.01～0.03%，Al 0.02～0.06%，RE≤0.01%，P≤0.015%，S≤0.005%，H≤0.0003%，N≤0.005%，余量为Fe及不可避免的杂质。制造方法为：（1）冶炼；（2）连铸；（3）加热：加热至1050～1200℃，保温1～3h；（4）轧制：终轧温度≥850℃，轧后冷却至常温；（4）淬火+回火热处理：淬火温度900～980℃，保温40～80min，奥氏体化后进行水淬；回火温度500～700℃，保温60～120min，空冷至室温。本发明所生产钢板的屈服强度Rp0.2≥1000MPa，抗拉强度Rm≥1150MPa，延伸率δ≥22wt%，‑40℃下冲击吸收功Akv≥210J。