公开(公告)号：CN119689648A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202410426433.7

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司

Inventor： 邓玮 ,  孟林 ,  顾松 ,  岑兆锦 ,  黄文健 ,  莫斌 ,  谢安国 ,  梁金芳 ,  文翔 ,  刘李武 ,  黄政益

IPC: G02B6/35

Abstract: 本发明公开一种3D MEMS小矩阵光开关及其制备方法，由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本发明利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装，封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换，输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度，使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换，腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大，留有余量，避免挡光，具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。

公开(公告)号：CN222599894U

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202420729501.2

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司

Inventor： 邓玮 ,  孟林 ,  顾松 ,  岑兆锦 ,  黄文健 ,  莫斌 ,  谢安国 ,  梁金芳 ,  文翔 ,  刘李武 ,  黄政益

IPC: G02B6/35

Abstract: 本实用新型公开一种3D MEMS小矩阵光开关，由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本实用新型利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装，封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换，输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度，使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换，腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大，留有余量，避免挡光，具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。

公开(公告)号：CN215581176U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121930784.X

申请日：2021-08-16

Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司

Inventor： 顾松 ,  孟林 ,  邓玮 ,  黄文健 ,  岑兆锦 ,  莫斌 ,  龙德仪 ,  卢鹏志 ,  高广翼 ,  刘入铭 ,  李霞

IPC: H04B10/079 ,  H04B10/07 ,  H04B10/03

Abstract: 本实用新型公开一种5G前传光调顶信号解调装置，光分路器采集5G前传的有源天线单元和分布单元之间的光信号，光电探测器将光信号转换成电流信号。对数变换器将电流信号转换成与光信号成线性关系的电压信号，并将电压信号分两路：一路经过交流耦合、信号放大、低通滤波、波形整形处理后得到MCU可以识别的调顶信号；另一路经过直流耦合、信号放大、低通滤波、数模转换处理后得到MCU可以识别的光功率数字信号。MCU将调顶信号和光功率数字信号送入到5G前传的管理系统。本实用新型安装在5G前传的AAU与DU之间，为5G前传的管理系统提供运维数据。

公开(公告)号：CN215581171U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121863483.X

申请日：2021-08-10

Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司

Inventor： 顾松 ,  孟林 ,  邓玮 ,  黄文健 ,  岑兆锦 ,  莫斌 ,  龙德仪 ,  谢安国 ,  梁金芳

IPC: H04B10/032

Abstract: 本实用新型公开一种光纤无光快速切换保护装置，由光路传输组件和电路逻辑组件组成；光路传输组件包括光开关、光分路器和光电探测器；电路逻辑组件包括对数放大器、可编程DAC数模转换器、电压比较器和光开关驱动器。本实用新型通过纯硬件实现光纤线路的自动切换保护，具有系统结构简单、容易实现和经济可靠等优点，大大提高了光纤线路的可用性，增强了光纤通信的可靠性，在光通信领域具有广阔的应用前景。