一种3D MEMS小矩阵光开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN119689648A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202410426433.7

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本发明公开一种3D MEMS小矩阵光开关及其制备方法,由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本发明利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装,封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换,输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度,使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换,腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大,留有余量,避免挡光,具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。

    一种5G前传光调顶信号解调装置

    公开(公告)号:CN215581176U

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202121930784.X

    申请日:2021-08-16

    Abstract: 本实用新型公开一种5G前传光调顶信号解调装置,光分路器采集5G前传的有源天线单元和分布单元之间的光信号,光电探测器将光信号转换成电流信号。对数变换器将电流信号转换成与光信号成线性关系的电压信号,并将电压信号分两路:一路经过交流耦合、信号放大、低通滤波、波形整形处理后得到MCU可以识别的调顶信号;另一路经过直流耦合、信号放大、低通滤波、数模转换处理后得到MCU可以识别的光功率数字信号。MCU将调顶信号和光功率数字信号送入到5G前传的管理系统。本实用新型安装在5G前传的AAU与DU之间,为5G前传的管理系统提供运维数据。

    一种3D MEMS小矩阵光开关
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222599894U

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202420729501.2

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本实用新型公开一种3D MEMS小矩阵光开关,由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本实用新型利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装,封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换,输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度,使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换,腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大,留有余量,避免挡光,具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。

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