一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置

    公开(公告)号:CN116634693A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310282369.5

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置,包括印刷网版,所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域,所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致,所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔,所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔,红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处,经过高温回流固化后,形成红胶条区域,阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

    载具回流装置与焊接设备

    公开(公告)号:CN221158903U

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202322538050.2

    申请日:2023-09-18

    Abstract: 本实用新型涉及一种载具回流装置与焊接设备,涉及焊接设备技术领域。本实用新型的载具回流装置包括加工组件、输送组件、导入组件以及导出组件;加工组件包括入口端与出口端;输送组件设置于所述加工组件的上方;导入组件设置于所述出口端,所述导入组件用于将载具输送至所述输送组件;导出组件设置于所述入口端,所述导出组件用于将所述载具输送至预设位置。本申请所公开的技术方案能够实现过锡载具的回流循环。

    一种降低芯片波峰焊接连锡短路现象的装置

    公开(公告)号:CN219718659U

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202320570326.2

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种降低芯片波峰焊接连锡短路现象的装置,包括印刷网版,所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域,所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致,所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔,所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本实用新型通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔,红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处,经过高温回流固化后,形成红胶条区域,阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

    通过显示屏幕控制洗涤方式的方法及洗衣机

    公开(公告)号:CN118854604B

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202411333720.X

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明属于洗衣机屏幕控制领域,提供一种通过显示屏幕控制洗涤方式的方法及洗衣机。该显示屏幕能够通过触控进行设置;该通过显示屏幕控制洗涤方式的方法包括:根据使用需求将所述显示屏幕划分为n个触摸区域,n为正整数;选择所述n个触摸区域中的一者或多者设置各自的触摸方式,其中,所述触摸方式包括触点数量和触摸位置设置;以及将设置后的触摸方式与洗涤方式建立对应关系。该通过显示屏幕控制洗涤方式的方法能够通过对显示屏幕划分触摸区域,并通过设置不同的触摸方式实现不同的洗涤方式,从而降低洗涤时屏幕操作控制难度。

Patent Agency Ranking