一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置

    公开(公告)号:CN116634693A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310282369.5

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置,包括印刷网版,所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域,所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致,所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔,所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔,红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处,经过高温回流固化后,形成红胶条区域,阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

    一种降低芯片波峰焊接连锡短路现象的装置

    公开(公告)号:CN219718659U

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202320570326.2

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种降低芯片波峰焊接连锡短路现象的装置,包括印刷网版,所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域,所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致,所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔,所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本实用新型通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔,红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处,经过高温回流固化后,形成红胶条区域,阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

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