公开(公告)号：CN105014171A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410181415.3

申请日：2014-04-29

Applicant: 核工业西南物理研究院

Inventor： 练友运 ,  刘翔 ,  封范 ,  程正奎 ,  王金 ,  谌继明

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明属于一种钨/铜的电子束钎焊快速连接方法，通过以下步骤实现：母材和钎料表面预处理，清除待焊表面的油污、杂质以及氧化膜；钎料置于母材之间，利用夹具固定，放入电子束装置中，设定参数并钎焊；通过红外热像仪和红外测温仪监测钨表面温度；通过热电偶监测Cu合金的块体温度铜合金块体温度；焊接完毕，快速冷却至室温，取出焊接试样，然后放入真空退火炉中，进行退火处理。本发明利用散焦电子束对待焊材料扫描，实现局部加热，焊接完毕，然后快速冷却，整个过程中，铜合金在温度大于600℃范围内的时间不超过5min，可以有效消弱铜合金晶粒长大、性能下降等问题。

公开(公告)号：CN105014171B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201410181415.3

申请日：2014-04-29

Applicant: 核工业西南物理研究院

Inventor： 练友运 ,  刘翔 ,  封范 ,  程正奎 ,  王金 ,  谌继明

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明属于一种钨/铜的电子束钎焊快速连接方法，通过以下步骤实现：母材和钎料表面预处理，清除待焊表面的油污、杂质以及氧化膜；钎料置于母材之间，利用夹具固定，放入电子束装置中，设定参数并钎焊；通过红外热像仪和红外测温仪监测钨表面温度；通过热电偶监测Cu合金的块体温度铜合金块体温度；焊接完毕，快速冷却至室温，取出焊接试样，然后放入真空退火炉中，进行退火处理。本发明利用散焦电子束对待焊材料扫描，实现局部加热，焊接完毕，然后快速冷却，整个过程中，铜合金在温度大于600℃范围内的时间不超过5min，可以有效消弱铜合金晶粒长大、性能下降等问题。