公开(公告)号：CN107770980A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610688245.7

申请日：2016-08-18

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  黄南 ,  时海定 ,  熊辉 ,  忻兰苑 ,  王世平 ,  袁勇 ,  文驰 ,  石廷昌 ,  邵强 ,  孙康康

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括：IGBT衬板，安装在所述IGBT衬板上的压盖，在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔，导电性的探针，其主体处于所述探针安装孔内，上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外，并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中，不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合，而且方便了使用者的操作。

公开(公告)号：CN108010892B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201610943440.X

申请日：2016-11-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 袁勇 ,  黄南 ,  陈燕平 ,  熊辉 ,  时海定 ,  文驰 ,  孙康康 ,  高海祐

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置，包括：基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子，基板组件包括底板，以及布置在底板上的绝缘件，绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上，固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板，并抵接于固定平板的上底面下方，功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触，通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂，焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。

公开(公告)号：CN107770980B

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201610688245.7

申请日：2016-08-18

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  黄南 ,  时海定 ,  熊辉 ,  忻兰苑 ,  王世平 ,  袁勇 ,  文驰 ,  石廷昌 ,  邵强 ,  孙康康

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括：IGBT衬板，安装在所述IGBT衬板上的压盖，在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔，导电性的探针，其主体处于所述探针安装孔内，上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外，并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中，不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合，而且方便了使用者的操作。

公开(公告)号：CN106549558A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201611129471.8

申请日：2016-12-09

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 龚喆 ,  忻兰苑 ,  王晓年 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  李炘 ,  孙康康 ,  时海定 ,  卢圣文 ,  邵强

IPC: H02M1/088

CPC classification number: H02M1/088

Abstract: 本发明公开了一种用于IGBT模块并联的均流结构，包括多个支路导电排，每一个所述支路导电排与每一个IGBT模块相连，用以将每一个所述IGBT模块的电流输出；还包括与全部所述支路导电排连通的并联导电排。全部所述支路导电排平行设置，所述并联导电排与所述支路导电排垂直。每一个所述支路导电排相连于每一个所述IGBT模块的顶部连接端，所述并联导电排位于所述IGBT模块的外侧。上述均流结构，提高并联IGBT的可靠性、稳定性以及使用寿命，且安装维护简便。

公开(公告)号：CN108010892A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201610943440.X

申请日：2016-11-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 袁勇 ,  黄南 ,  陈燕平 ,  熊辉 ,  时海定 ,  文驰 ,  孙康康 ,  高海祐

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L25/072

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置，包括：基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子，基板组件包括底板，以及布置在底板上的绝缘件，绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上，固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板，并抵接于固定平板的上底面下方，功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触，通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂，焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。

公开(公告)号：CN216564964U

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202122871932.1

申请日：2021-11-22

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 姚仁 ,  窦泽春 ,  谢伟 ,  宋怀悠 ,  刘华东 ,  马帅 ,  周俊智 ,  罗剑波 ,  孙康康 ,  姜耀伟

IPC: H02M7/5387 ,  H02J7/34

Abstract: 本实用新型公开了一种充放电电路和逆变器，包括机械式直流断路器、母线电容子电路和放电子电路；所述机械式直流断路器包括主触点和辅助触点；所述主触点串接在母线上，所述辅助触点串接在所述放电子电路中；所述放电子电路与所述母线电容子电路并联连接；当所述放电电路处于放电状态时，所述主触点断开，带动所述辅助触点闭合状态，所述母线电容子电路经由所述放电子电路放电；当所述放电电路处于充电状态时，所述主触点闭合，带动所述辅助触点断开，所述母线对所述母线电容子电路进行充电。本实用新型能够降低动作延迟、提高了效率、减少误动作、提高放电电路的可靠性。