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公开(公告)号:CN114787969A
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202080084865.4
申请日:2020-12-15
Applicant: 株式会社V技术 , 国立大学法人九州大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 本发明的多晶膜具备多个晶粒沿着膜面方向以相互邻接的方式均匀地配置且在划分相互邻接的一对所述晶粒彼此的晶界面中的所述膜面方向上的两端部配置有非晶体生长区域的结构。根据本发明,能够实现具有表面平坦性并具备均匀且稳定的电特性及高的机械特性的多晶硅薄膜、铝薄膜、铜薄膜等多晶膜、多晶膜的形成方法、用于多晶膜的制造的激光晶化装置、以及具备多晶膜的具有良好的电特性及高耐压特性的半导体装置。
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