公开(公告)号：CN102167905B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201110046077.9

申请日：2011-02-25

Applicant: 株式会社PI技术研究所 ,  三菱电机株式会社

Inventor： 五岛敏之 ,  濑川繁昌 ,  M.S.温 ,  山下润一 ,  高梨健

IPC: C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  C09D11/102 ,  C09D179/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H01L23/3157 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有最适于丝网印刷、分配涂布的流变学特性，与各涂布基板的润湿性提高，可以进行500次以上的连续印刷，在印刷、涂布后，干燥、固化时不会产生起泡、凹陷、针孔，可以覆盖规定部分的半导体装置用聚酰亚胺树脂组合物以及使用该聚酰亚胺树脂组合物的半导体装置中的膜形成方法和具有通过该方法形成的膜作为绝缘膜、保护膜等的半导体装置。半导体装置用聚酰亚胺树脂组合物，为在第一有机溶剂(A)和第二有机溶剂(B)的混合溶剂中含有聚酰亚胺树脂的树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂是可溶于第一有机溶剂(A)和第二有机溶剂(B)的混合溶剂中的耐热性聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺的重复单元中含有烷基和/或全氟烷基，具有触变性。

公开(公告)号：CN102167905A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110046077.9

申请日：2011-02-25

Applicant: 株式会社PI技术研究所 ,  三菱电机株式会社

Inventor： 五岛敏之 ,  濑川繁昌 ,  M.S.温 ,  山下润一 ,  高梨健

IPC: C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  C09D11/10 ,  C09D179/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H01L23/3157 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有最适于丝网印刷、分配涂布的流变学特性，与各涂布基板的润湿性提高，可以进行500次以上的连续印刷，在印刷、涂布后，干燥、固化时不会产生起泡、凹陷、针孔，可以覆盖规定部分的半导体装置用聚酰亚胺树脂组合物以及使用该聚酰亚胺树脂组合物的半导体装置中的膜形成方法和具有通过该方法形成的膜作为绝缘膜、保护膜等的半导体装置。半导体装置用聚酰亚胺树脂组合物，为在第一有机溶剂(A)和第二有机溶剂(B)的混合溶剂中含有聚酰亚胺树脂的树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂是可溶于第一有机溶剂(A)和第二有机溶剂(B)的混合溶剂中的耐热性聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺的重复单元中含有烷基和/或全氟烷基，具有触变性。