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公开(公告)号：CN102822729A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015615.6
申请日：2011-01-17
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1343 , H01B13/00
CPC classification number: C03C17/32 , C03C2204/08 , C03C2218/31 , C09K13/08 , G02F1/1335 , G02F2202/022 , G02F2202/16 , G02F2202/22
Abstract: 本发明提供一种在不使用溅射法的情况下在玻璃基板设置导电膜的显示装置的制造方法。所述制造方法包括：化学研磨工序，使显示装置用玻璃基板表面与浸蚀液接触，由此将玻璃表面的算术平均粗糙度Ra设在0.7nm-70nm的范围；成膜工序，对化学研磨工序后的玻璃表面涂布导电性聚合物，形成400-1200Ω/sq的导电膜；将成膜工序后的玻璃基板的全光线透过率设成板厚0.5mm的玻璃基板的全光线透过率的87％以上。
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公开(公告)号：CN103189931A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180051309.8
申请日：2011-10-27
IPC: H01B5/14 , G02F1/1333 , H01B13/00
CPC classification number: G02F1/133305 , G02F2202/022 , G02F2202/09
Abstract: 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN103189931B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201180051309.8
申请日：2011-10-27
IPC: H01B5/14 , G02F1/1333 , H01B13/00
CPC classification number: G02F1/133305 , G02F2202/022 , G02F2202/09
Abstract: 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN103370285A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201180058971.6
申请日：2011-10-13
CPC classification number: C03B33/074 , G02F1/1303
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下，该制造方法包括：第一工序（ST2），在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；第二工序（ST4），以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；第三工序（ST5-ST6），在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；第四工序（ST7），从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；第五工序（ST8），在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。
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公开(公告)号：CN103608309B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280029748.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 株式会社NSC
IPC: C03C15/00 , C03B33/02 , G02F1/1333 , G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种能够从实施了坚固的强化处理的大型的玻璃基材稳定地获取多片玻璃基板的玻璃基板的制造方法。玻璃基板的制造方法包括第一化学研磨步骤及第二化学研磨步骤。在第一化学研磨步骤中，以规定的单面研磨量仅对玻璃基材(10)的第一主面实施化学研磨处理。在第二化学研磨步骤中，对第一主面及第二主面的双方实施化学研磨处理。然后，在第一主面形成的第一分区槽(102)及在第二主面形成的第二分区槽(104)在从玻璃基材(10)的厚度方向的中心线(110)偏离了相当于单面研磨量的偏离量(114)的位置贯通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103917499A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280050824.9
申请日：2012-10-09
Applicant: 株式会社NSC
Inventor： 西山荣
IPC: C03C15/00 , C03B33/023
CPC classification number: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种可以在单片方式的化学研磨装置中将1片薄片状的玻璃基材分割为多个玻璃基板的玻璃基板的制造方法。本发明是适用于以对连续地搬送的多个玻璃基板进行化学研磨处理的方式构成的化学研磨装置的玻璃基板的制造方法。化学研磨装置至少具备搬送部及研磨处理部。在该化学研磨装置中，通过分别调整从上侧向玻璃基材喷射的化学研磨液的量、和从下侧向玻璃基材喷射的化学研磨液的量，而使形成于第一主面的分区槽及形成于第二主面的分区槽在从玻璃基材的厚度方向的中心偏离规定量的位置贯通。
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公开(公告)号：CN103917499B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201280050824.9
申请日：2012-10-09
Applicant: 株式会社NSC
Inventor： 西山荣
IPC: C03C15/00 , C03B33/023
CPC classification number: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种可以在单片方式的化学研磨装置中将1片薄片状的玻璃基材分割为多个玻璃基板的玻璃基板的制造方法。本发明是适用于以对连续地搬送的多个玻璃基板进行化学研磨处理的方式构成的化学研磨装置的玻璃基板的制造方法。化学研磨装置至少具备搬送部及研磨处理部。在该化学研磨装置中，通过分别调整从上侧向玻璃基材喷射的化学研磨液的量、和从下侧向玻璃基材喷射的化学研磨液的量，而使形成于第一主面的分区槽及形成于第二主面的分区槽在从玻璃基材的厚度方向的中心偏离规定量的位置贯通。
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公开(公告)号：CN103459342B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280017721.2
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社NSC
Inventor： 西山荣
CPC classification number: C03C15/02
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够安全地实现高品质的化学研磨处理的玻璃基板的化学研磨装置。其解决手段为，本发明的化学研磨装置具有：输送通路，其沿水平方向输送玻璃基板（GL）；研磨处理部（16）、（22），其对在输送通路移动中的玻璃基板喷射化学研磨液而对玻璃基板进行薄型化；洗涤处理部（24），其对经过研磨处理部（22）而被薄型化了的玻璃基板喷射洗涤液进行洗涤，其中，在向研磨处理部（16）导入玻璃基板的导入部设置有：旋转滚轮（43），其轻轻地保持玻璃基板的表面并进行旋转；喷射部（NZ1）、（NZ2），其从研磨处理部（16）的外侧向旋转滚轮（43）喷射水。
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公开(公告)号：CN113906630A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080040767.0
申请日：2020-05-19
Applicant: 株式会社NSC
Inventor： 西山荣
Abstract: 提供具备多个天线元件的平面玻璃天线及其制造方法。平面玻璃天线(10)使用玻璃基板(12)作为电介质基板且构成为接收电波。该平面玻璃天线(10)至少具备玻璃基板(12)、接地导电部(14)以及多个天线元件(16)。玻璃基板(12)具有配置为矩阵状的多个供电用贯通孔(20)。接地导电部(14)设置于玻璃基板(12)的第一主面。多个天线元件(16)设置于玻璃基板(12)的第二主面中的与多个供电用贯通孔(20)分别对应的位置。
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公开(公告)号：CN104379527A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380021338.9
申请日：2013-05-29
Applicant: 株式会社NSC
Inventor： 西山荣
IPC: C03C15/00
CPC classification number: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种不使用夹具也能够对玻璃基板实施化学研磨处理的单片式化学研磨装置。化学研磨装置(10)至少具备第1研磨处理部(4)、第2研磨处理部(2)与洗涤部(70)。第1研磨处理部(4)构成为对沿着搬送通路被搬送的玻璃基板(100)使用第1处理液进行化学研磨处理。所述第2研磨处理部(2)构成为对沿着搬送通路被搬送的玻璃基板(100)使用与所述第1处理液不同的第2处理液进行化学研磨处理。洗涤部(70)构成为配置于搬送通路的第1研磨处理部(4)的下游侧且第2研磨处理部(2)的上游侧，洗涤附着于所述玻璃基板(100)的处理液。
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