导热板、以及安装有此导热板的半导体封装体

    公开(公告)号:CN116018678A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202180053897.2

    申请日:2021-09-02

    Abstract: 提供一种导热板、以及安装有此导热板的半导体封装体,其系能够通过有效地传输从半导体元件产生的热来抑制半导体元件温度的上升。通过使用一种具备热扩散构件(2)的导热板,能抑制设置在热扩散构件上的半导体元件的温度上升,其中,该热扩散构件在与腔室主体(1)的第一外表面和/或第二外表面直交的面方向上具有500W/mK以上的热传导系数,该腔室主体(1)内部的密封空间中封入有液状物。

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