公开(公告)号：CN105489523B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201510622968.2

申请日：2015-09-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 伊藤优作 ,  矢野紘英 ,  谷口智之

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: 提供一种晶片检查方法和晶片检查装置，能够短时间且高精度地检查晶片的加工面的研磨不良。晶片检查方法具有如下工序：对拍摄晶片(W)的加工面进行拍摄；将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第1图像；以及将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像，根据第1、第2图像检查晶片的加工面。

公开(公告)号：CN105489523A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510622968.2

申请日：2015-09-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 伊藤优作 ,  矢野紘英 ,  谷口智之

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: 提供一种晶片检查方法和晶片检查装置，能够短时间且高精度地检查晶片的加工面的研磨不良。晶片检查方法具有如下工序：对拍摄晶片(W)的加工面进行拍摄；将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第1图像；以及将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像，根据第1、第2图像检查晶片的加工面。

公开(公告)号：CN106493470B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610804743.3

申请日：2016-09-06

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 谷口智之 ,  泽边大树 ,  井田一彦

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  B23K26/03

Abstract: 提供激光加工装置，对被加工物实施曲线加工，在提高加工进给速度而进行曲线加工的情况下也能进行准确的曲线加工。该激光加工装置至少包含：目标轨道坐标存储部，其以X坐标、Y坐标的方式存储目标轨道坐标，该目标轨道坐标是用于使激光光线的聚光点沿着被加工物的加工预定线移动的、保持构件实际上应该移动的坐标；轨迹坐标存储部，其以X坐标、Y坐标的方式存储轨迹坐标，该轨迹坐标是根据该控制轨道坐标使该X轴方向移动构件和Y轴方向移动构件进行动作而使该保持构件所实际移动的坐标；以及控制轨道坐标修正构件，其对该目标轨道坐标和该轨迹坐标进行比较而对该控制轨道坐标进行修正以使该轨迹坐标与该目标轨道坐标一致。

公开(公告)号：CN106493470A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610804743.3

申请日：2016-09-06

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 谷口智之 ,  泽边大树 ,  井田一彦

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B23K26/38

Abstract: 提供激光加工装置，对被加工物实施曲线加工，在提高加工进给速度而进行曲线加工的情况下也能进行准确的曲线加工。该激光加工装置至少包含：目标轨道坐标存储部，其以X坐标、Y坐标的方式存储目标轨道坐标，该目标轨道坐标是用于使激光光线的聚光点沿着被加工物的加工预定线移动的、保持构件实际上应该移动的坐标；轨迹坐标存储部，其以X坐标、Y坐标的方式存储轨迹坐标，该轨迹坐标是根据该控制轨道坐标使该X轴方向移动构件和Y轴方向移动构件进行动作而使该保持构件所实际移动的坐标；以及控制轨道坐标修正构件，其对该目标轨道坐标和该轨迹坐标进行比较而对该控制轨道坐标进行修正以使该轨迹坐标与该目标轨道坐标一致。