公开(公告)号：CN109420937A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810927965.3

申请日：2018-08-15

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 立石俊幸

IPC: B24B1/00

Abstract: 提供磨削方法，对具有谷状的翘曲的被加工物进行磨削，具有如下步骤：检测步骤，对要磨削的被加工物的形状进行检测；保持面磨削步骤，使根据被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了规定的角度的磨削磨轮旋转，并使具有保持面的保持工作台在与保持面平行的方向上移动从而利用磨削磨轮对保持面进行磨削，在保持面上形成谷状的弯曲形状；保持步骤，将被加工物载置在保持工作台的保持面上，利用保持工作台对被加工物进行吸引保持；和磨削步骤，使根据在检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于垂直方向倾斜了的该磨削磨轮旋转，并使保持工作台在沿着保持面磨削步骤中的保持工作台的移动方向的方向上移动，从而对被加工物进行磨削。

公开(公告)号：CN107591361A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710520110.4

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 立石俊幸

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/67092 ,  H01L23/562

Abstract: 提供半导体器件芯片的制造方法，具有：器件形成步骤，在由硅构成的晶片的正面上，在由互相交叉的多条分割预定线划分出的多个区域内分别形成器件；缺陷防止层形成步骤，在晶片的正面的分割预定线的各交叉点形成缺陷防止层；保护带粘贴步骤，在晶片的正面上粘贴保护带；改质层形成步骤，将对于晶片具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在晶片内部而从晶片的背面侧沿着分割预定线照射激光束，沿着分割预定线在晶片的内部形成改质层；以及分割步骤，一边对晶片的背面进行磨削而使晶片薄化，一边以改质层为断裂起点将晶片分割成各个半导体器件芯片，通过缺陷防止层来防止相邻的各个半导体器件芯片的角部彼此摩擦而产生缺陷。

公开(公告)号：CN103577786B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201310290253.2

申请日：2013-07-11

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 藤泰行 ,  田中英明 ,  内田文雄 ,  大野胜利 ,  立石俊幸

IPC: G06K7/10 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明提供加工装置，能够容易地输入在被加工物中实施加工所需的信息，并且能够降低由于作业者的误输入而使被加工物和加工装置破损的可能性。该加工装置对被加工物实施加工，该加工装置具有：保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对由保持构件保持的被加工物实施加工；控制构件，其控制加工构件；读取构件，其读取信息码，该信息码具有对被加工物进行加工的加工条件信息，控制构件根据由读取构件读取的加工条件信息，使加工构件进行动作。

公开(公告)号：CN107591361B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201710520110.4

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 立石俊幸

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/02

Abstract: 提供半导体器件芯片的制造方法，具有：器件形成步骤，在由硅构成的晶片的正面上，在由互相交叉的多条分割预定线划分出的多个区域内分别形成器件；缺陷防止层形成步骤，在晶片的正面的分割预定线的各交叉点形成缺陷防止层；保护带粘贴步骤，在晶片的正面上粘贴保护带；改质层形成步骤，将对于晶片具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在晶片内部而从晶片的背面侧沿着分割预定线照射激光束，沿着分割预定线在晶片的内部形成改质层；以及分割步骤，一边对晶片的背面进行磨削而使晶片薄化，一边以改质层为断裂起点将晶片分割成各个半导体器件芯片，通过缺陷防止层来防止相邻的各个半导体器件芯片的角部彼此摩擦而产生缺陷。

公开(公告)号：CN109746842A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811285155.9

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 立石俊幸

IPC: B24D5/00 ,  B24D5/10

CPC classification number: B24D7/06 ,  B24B7/228 ,  B24B41/002 ,  B24B41/047 ,  B24B55/02

Abstract: 提供磨削磨轮，在对晶片进行磨削的磨削磨轮中，即使分段磨具产生消耗也能将磨削水可靠地排出到磨具外，从而确保磨削屑不会堆积于分段磨具的内侧。一种磨削磨轮，该磨削磨轮安装于主轴的前端，对保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有安装于该主轴的前端的安装面；以及多个分段磨具，它们在该环状基台的与该安装面相反的面上设置均等的间隙并呈环状固定，该环状基台具有按照与相邻的该分段磨具彼此之间所形成的该间隙相同的宽度使该间隙向该环状基台侧延长而形成在该环状基台上的多个缝隙。

公开(公告)号：CN109003942A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810562014.0

申请日：2018-06-04

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 立石俊幸 ,  田渕智隆

IPC: H01L21/78

Abstract: 提供器件芯片的制造方法，在制造在正面上形成有器件且在背面上形成有膜的器件芯片的情况下，确保不产生膜从芯片的剥离、芯片飞散、或由于芯片彼此的接触所导致的损伤等。该器件芯片的制造方法是在正面(Wa)上形成有器件(D)且在背面(Wb)上形成有金属膜的器件芯片的制造方法，其中，该器件芯片的制造方法具有如下的步骤：晶片准备步骤，准备在正面(Wa)的由交叉的多条间隔道(S)划分的各区域中分别形成有器件(D)的晶片(W)；分割步骤，沿着间隔道(S)将晶片(W)分割成各个器件芯片；以及金属膜形成步骤，在已被分割成各个器件芯片的晶片(W)的背面(Wb)上形成金属膜(J)。

公开(公告)号：CN103577786A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310290253.2

申请日：2013-07-11

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 藤泰行 ,  田中英明 ,  内田文雄 ,  大野胜利 ,  立石俊幸

IPC: G06K7/10 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明提供加工装置，能够容易地输入在被加工物中实施加工所需的信息，并且能够降低由于作业者的误输入而使被加工物和加工装置破损的可能性。该加工装置对被加工物实施加工，该加工装置具有：保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对由保持构件保持的被加工物实施加工；控制构件，其控制加工构件；读取构件，其读取信息码，该信息码具有对被加工物进行加工的加工条件信息，控制构件根据由读取构件读取的加工条件信息，使加工构件进行动作。