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公开(公告)号:CN103991139A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201410052436.5
申请日:2014-02-17
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供切削装置,其具备能够对加工室内的气氛气体顺畅地进行排气的结构。切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;和加工构件,其一边对保持于该卡盘工作台的被加工物供给切削液一边利用安装于主轴的末端的切削刀片对被加工物进行切削加工,其特征在于,还具备加工室,该加工室包围该卡盘工作台和该加工构件,并收纳加工区域,该加工区域是通过该加工构件对保持于该卡盘工作台的被加工物进行切削加工的区域,该加工室具有:排气口,其对该加工室内的气氛气体向排气抽吸源排出;和进气口,其向该加工室内供给该加工室外的气氛气体,该排气口在含有切削屑的切削液由于该切削刀片的高速旋转而高速飞散的方向的下游侧开口,该进气口在相对于该切削刀片与该排气口相反的一侧的、形成该加工室的端部壁开口。
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公开(公告)号:CN101714499B
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN200910178215.1
申请日:2009-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种即使在加工单元与摄像对象物之间对存在不透光层的被加工物进行拍摄,也能够对摄像对象物进行拍摄的加工装置。该加工装置具有基部,其特征在于具有:保持台,其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫;加工单元,其对保持在该保持台上的被加工物进行加工;加工进给单元,其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给;以及摄像单元,其以位于保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上,透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物,在拍摄被加工物时,通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。
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公开(公告)号:CN106903810B
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201610920580.5
申请日:2016-10-21
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供切削装置,能够始终按照期望的切入量将切削刀具定位于修整用磨具的外周。切削装置具有卡盘工作台和切削构件,该卡盘工作台对被加工物进行保持,该切削构件一边对安装于主轴的切削刀具提供切削液一边对该卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削,该切削装置具有:移动构件,其使主轴移动并定位该切削刀具;旋转修整构件,其使修整用磨具按照与主轴平行的旋转轴旋转;以及光传感器,其对修整用磨具的外周位置进行检测,并根据由光传感器检测出的修整用磨具的外周位置将切削刀具相对于旋转修整构件进行定位,并使切削刀具按照期望的切入量对修整用磨具进行切削而对切削刀具进行修整。
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公开(公告)号:CN102189341B
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201110043746.7
申请日:2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/36 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/04
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,其不会伴随烦琐的作业,能在确保作业人员安全的状态下可靠进行激光光线照射角度调整作业。在激光光线光轴上配设光轴确认部,该光轴确认部具有激光光线所通过的荧光板和对荧光板进行摄像的摄像部,在卸下聚光透镜的状态下向晶片(工件)照射激光光线。通过荧光板的激光光线的照射光和来自晶片的反射光在荧光板处发光,在发光点为1个的情况下判断为相对于晶片表面的照射角度为直角。在发光点为2个的情况下,一边对摄像部拍摄的像进行确认一边利用角度调整镜对照射角度进行调整,以使发光点成为一个。由于利用壳体遮挡激光光线、并利用摄像部对荧光板的发光状态进行确认,因此照射角度的调整不需要遮光隔室和护目镜。
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公开(公告)号:CN103991139B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201410052436.5
申请日:2014-02-17
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供切削装置,其具备能够对加工室内的气氛气体顺畅地进行排气的结构。切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;和加工构件,其一边对保持于该卡盘工作台的被加工物供给切削液一边利用安装于主轴的末端的切削刀片对被加工物进行切削加工,其特征在于,还具备加工室,该加工室包围该卡盘工作台和该加工构件,并收纳加工区域,该加工区域是通过该加工构件对保持于该卡盘工作台的被加工物进行切削加工的区域,该加工室具有:排气口,其对该加工室内的气氛气体向排气抽吸源排出;和进气口,其向该加工室内供给该加工室外的气氛气体,该排气口在含有切削屑的切削液由于该切削刀片的高速旋转而高速飞散的方向的下游侧开口,该进气口在相对于该切削刀片与该排气口相反的一侧的、形成该加工室的端部壁开口。
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公开(公告)号:CN106903810A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201610920580.5
申请日:2016-10-21
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供切削装置,能够始终按照期望的切入量将切削刀具定位于修整用磨具的外周。切削装置具有卡盘工作台和切削构件,该卡盘工作台对被加工物进行保持,该切削构件一边对安装于主轴的切削刀具提供切削液一边对该卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削,该切削装置具有:移动构件,其使主轴移动并定位该切削刀具;旋转修整构件,其使修整用磨具按照与主轴平行的旋转轴旋转;以及光传感器,其对修整用磨具的外周位置进行检测,并根据由光传感器检测出的修整用磨具的外周位置将切削刀具相对于旋转修整构件进行定位,并使切削刀具按照期望的切入量对修整用磨具进行切削而对切削刀具进行修整。
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公开(公告)号:CN102189340B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201110043340.9
申请日:2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/04 , B23K26/70 , B23K26/402 , H01L21/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,其能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。在从振荡器(42)发出的激光光线(L)分别在Y方向调整镜(43)、X方向调整镜(44)、角度调整镜(45)反射并被导向聚光透镜(47)的结构中,将Y方向调整镜(43)设成能够在Y方向移动,将X方向调整镜(44)设成能够在X方向移动,使这些调整镜(43、44)移动并根据需要来调整角度调整镜(45)对激光光线(L)的反射角度,从而进行使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心的调整。通过使激光光线(L)的光轴移动,能够在不移动聚光透镜(47)的情况下使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心。
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公开(公告)号:CN102189341A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110043746.7
申请日:2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,其不会伴随繁琐的作业,能在确保作业人员安全的状态下可靠进行激光光线照射角度调整作业。在激光光线光轴上配设光轴确认部,该光轴确认部具有激光光线所通过的荧光板和对荧光板进行摄像的摄像部,在卸下聚光透镜的状态下向晶片(工件)照射激光光线。通过荧光板的激光光线的照射光和来自晶片的反射光在荧光板处发光,在发光点为1个的情况下判断为相对于晶片表面的照射角度为直角。在发光点为2个的情况下,一边对摄像部拍摄的像进行确认一边利用角度调整镜对照射角度进行调整,以使发光点成为一个。由于利用壳体遮挡激光光线、并利用摄像部对荧光板的发光状态进行确认,因此照射角度的调整不需要遮光隔室和护目镜。
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公开(公告)号:CN102189340A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110043340.9
申请日:2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,其能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。在从振荡器(42)发出的激光光线(L)分别在Y方向调整镜(43)、X方向调整镜(44)、角度调整镜(45)反射并被导向聚光透镜(47)的结构中,将Y方向调整镜(43)设成能够在Y方向移动,将X方向调整镜(44)设成能够在X方向移动,使这些调整镜(43、44)移动并根据需要来调整角度调整镜(45)对激光光线(L)的反射角度,从而进行使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心的调整。通过使激光光线(L)的光轴移动,能够在不移动聚光透镜(47)的情况下使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心。
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公开(公告)号:CN101714499A
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200910178215.1
申请日:2009-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种即使在加工单元与摄像对象物之间对存在不透光层的被加工物进行拍摄,也能够对摄像对象物进行拍摄的加工装置。该加工装置具有基部,其特征在于具有:保持台,其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫;加工单元,其对保持在该保持台上的被加工物进行加工;加工进给单元,其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给;以及摄像单元,其以位于保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上,透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物,在拍摄被加工物时,通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。
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