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公开(公告)号：CN102456600B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201110314510.2
申请日：2011-10-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供晶片搬送机构，其能够防止磨削屑等污物附着于磨削面。所述晶片搬送机构保持并搬送晶片，其特征在于，所述晶片搬送机构具备臂部和保持盘，所述保持盘经由弹性支承构件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盘包括：环状的吸引保持部，所述环状的吸引保持部吸引保持晶片的外周；凹部，所述凹部被所述环状的吸引保持部围绕，并且在该凹部与所吸引保持的晶片之间形成空间；液体供给部，所述液体供给部向所述凹部供给液体；以及排出部，所述排出部形成于所述环状的吸引保持部，用于从所述凹部将液体排出。
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公开(公告)号：CN104716094A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410776904.3
申请日：2014-12-15
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明提供一种器件晶片的加工方法，其能够实现切割装置的小型化。在板粘合步骤中，通过粘接剂(31)将板(20)粘合于器件晶片(10)的正面，在磨削步骤中，利用保持工作台隔着板(20)来保持器件晶片(10)，利用磨削单元对露出的器件晶片(10)的背面(102)进行磨削，使器件晶片(10)减薄到规定的厚度。在切割步骤中，沿着分割预定线(13)，从背面(102)侧分割器件晶片(10)，形成多个芯片(15)。在拾取步骤中，从板(20)拾取各芯片(15)。由于板(20)与器件晶片(10)为大致相同大小，因此，即使器件晶片(10)大口径化，也能够抑制切割装置变得大型化。
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公开(公告)号：CN102085639A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010539654.3
申请日：2010-11-09
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种晶片的加工装置，能够与粗磨削工序和精磨削工序同步地得到表面精度与晶片的种类对应的研磨面。晶片的加工装置具备：转动工作台，其配设成能够旋转，并且能够沿晶片搬入搬出区域、粗磨削区域、精磨削区域和研磨区域适当旋转；四个卡盘工作台，它们配设于转动工作台并具有保持面；晶片搬入搬出构件，其将晶片相对于卡盘工作台进行搬入搬出；粗磨削构件，其对片实施粗磨削加工；精磨削构件，其对晶片实施精磨削加工；第一研磨构件，其对在定位于研磨区域的卡盘工作台上保持的晶片实施第一研磨加工，该晶片的加工装置具有第二研磨构件，其对在定位于晶片搬入搬出区域的卡盘工作台上保持的、实施过第一研磨加工的晶片实施第二研磨加工。
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公开(公告)号：CN104733385A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410768052.3
申请日：2014-12-12
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/3043 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/26 , H01L24/94 , H01L25/04 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 提供器件晶片的加工方法，能够实现切割装置的小型化。在槽形成步骤中，在器件晶片的正面形成规定深度的槽，在板粘贴步骤中，借助粘结剂(31)将板(20)粘贴到器件晶片的正面，在磨削步骤中，隔着板(20)将器件晶片保持在保持工作台上，对露出的器件晶片的背面进行磨削来使槽在器件晶片的背面露出，从而分割器件晶片，形成多个芯片(15a～15c)。在膜粘贴步骤中，在器件晶片的背面粘贴膜，在切割步骤中，从背面(102)一侧沿着分割预定线(13)分割膜，在拾取步骤中，从板(20)上拾取各芯片(15a～15c)。板(20)是与器件晶片(10)大致相同的尺寸，因此即使器件晶片(10)大口径化，也能够抑制切割装置大型化。
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公开(公告)号：CN103855059A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310601770.7
申请日：2013-11-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67023 , H01L21/68735 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种清洗装置，在旋转工作台中能对晶片的被清洗面进行擦刷清洗，且防止污染物绕到晶片的背面而造成背面污染。外周保持构件具有：液体蓄积部，其在上表面（21a）蓄积液体而形成液体层（6）；液体供给口，其向液体蓄积部上表面供给液体；以及升降部，其选择性地将液体蓄积部定位到作用位置和非作用位置，因此，在清洗晶片（W）时，液体蓄积部被定位于作用位置，形成于液体蓄积部的液体层的上表面（7）为与旋转工作台的上表面（3）相同的高度，由液体层保持晶片外周部（Wc），并能够通过清洗构件来清洗晶片的正面（Wa）。另外，由于晶片的背面（Wb）被液体层密封，所以能够防止污染物绕到背面，能够减低晶片的背面污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107791115B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201710767736.5
申请日：2017-08-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供一种加工装置，能够在晶片的被加工面上形成希望的去疵层而不用花费时间。加工装置(1)具有对磨削后的晶片(W)的被加工面进行研磨的研磨构件(60)和在晶片(W)的被加工面上形成去疵层的去疵层形成构件(70)，去疵层形成构件(70)具有：旋转构件(71)，其使在晶片(W)的被加工面上形成去疵层的去疵轮(72)与旋转构件(71)一起旋转；升降构件(75)，其使去疵轮(72)与旋转构件(71)一起相对于保持工作台(3)的保持面(3a)在垂直方向上进行升降；以及水平移动构件(76)，其使去疵轮(72)与旋转构件(71)一起相对于保持工作台(3)的保持面(3a)在水平方向上进行移动，因此能够通过与研磨构件(60)作为不同机构的去疵层形成构件(70)在短时间内在晶片(W)的被加工面上形成去疵层。
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公开(公告)号：CN102085639B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201010539654.3
申请日：2010-11-09
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种晶片的加工装置，能够与粗磨削工序和精磨削工序同步地得到表面精度与晶片的种类对应的研磨面。晶片的加工装置具备：转动工作台，其配设成能够旋转，并且能够沿晶片搬入搬出区域、粗磨削区域、精磨削区域和研磨区域适当旋转；四个卡盘工作台，它们配设于转动工作台并具有保持面；晶片搬入搬出构件，其将晶片相对于卡盘工作台进行搬入搬出；粗磨削构件，其对片实施粗磨削加工；精磨削构件，其对晶片实施精磨削加工；第一研磨构件，其对在定位于研磨区域的卡盘工作台上保持的晶片实施第一研磨加工，该晶片的加工装置具有第二研磨构件，其对在定位于晶片搬入搬出区域的卡盘工作台上保持的、实施过第一研磨加工的晶片实施第二研磨加工。
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公开(公告)号：CN102915935A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210268419.6
申请日：2012-07-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
Abstract: 本发明提供晶片加工方法，其包含以下工序：液状树脂覆盖工序，在衬底正面覆盖液状树脂；衬底接合工序，在覆盖有液状树脂的衬底正面隔着液状树脂接合基板正面；高度位置测量工序，测量与衬底接合的基板背面的从衬底起算的高度位置；晶片保持工序，将与基板接合的衬底侧保持在磨削装置的卡盘台上；以及背面磨削工序，使卡盘台旋转，在基板背面，在使磨削轮旋转的同时使磨削轮的磨削面与晶片的基板背面接触来磨削基板的背面，在实施背面磨削工序之前实施面对状态调整工序：根据由高度位置测量工序测量的基板背面的从衬底起算的高度位置，求出基板背面的从外周侧至中心侧的坡度，与坡度对应地调整卡盘台的保持面与磨削轮的磨削面的面对状态。
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公开(公告)号：CN102456600A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110314510.2
申请日：2011-10-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供晶片搬送机构，其能够防止磨削屑等污物附着于磨削面。所述晶片搬送机构保持并搬送晶片，其特征在于，所述晶片搬送机构具备臂部和保持盘，所述保持盘经由弹性支承构件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盘包括：环状的吸引保持部，所述环状的吸引保持部吸引保持晶片的外周；凹部，所述凹部被所述环状的吸引保持部围绕，并且在该凹部与所吸引保持的晶片之间形成空间；液体供给部，所述液体供给部向所述凹部供给液体；以及排出部，所述排出部形成于所述环状的吸引保持部，用于从所述凹部将液体排出。
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公开(公告)号：CN104733385B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201410768052.3
申请日：2014-12-12
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 沟本康隆
IPC: H01L21/78
Abstract: 提供器件晶片的加工方法，能够实现切割装置的小型化。在槽形成步骤中，在器件晶片的正面形成规定深度的槽，在板粘贴步骤中，借助粘结剂(31)将板(20)粘贴到器件晶片的正面，在磨削步骤中，隔着板(20)将器件晶片保持在保持工作台上，对露出的器件晶片的背面进行磨削来使槽在器件晶片的背面露出，从而分割器件晶片，形成多个芯片(15a～15c)。在膜粘贴步骤中，在器件晶片的背面粘贴膜，在切割步骤中，从背面(102)一侧沿着分割预定线(13)分割膜，在拾取步骤中，从板(20)上拾取各芯片(15a～15c)。板(20)是与器件晶片(10)大致相同的尺寸，因此即使器件晶片(10)大口径化，也能够抑制切割装置大型化。
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