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公开(公告)号：CN109623633A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811139916.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B24B41/00 , B24B41/06 , B28D5/00 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 提供汽水分离容器，能够实现小型化。本发明的汽水分离容器(20)具有容器主体(21)和流出防止壁(22)，容器主体具有：导入口(211)，其供借助吸引泵(30)而吸引的气体(空气)(9)与液体(水)(8)的混合流体(7)导入；液体蓄留部(212)，其包含液体排出口(213)，该液体排出口形成在比导入口靠下方的位置；以及气体排出口(214)，该气体排出口与吸引源(3b)连接，形成在比液体蓄留部靠上方的位置，该流出防止壁配设在容器主体的内部，防止从导入口(211)导入的混合流体(7)向气体排出口(214)流出，因此不用扩大导入口(211)与气体排出口(214)之间的间隔便能够加长从导入口到气体排出口的路径，能够使容器主体(21)小型化。
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公开(公告)号：CN109623633B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201811139916.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B24B41/00 , B24B41/06 , B28D5/00 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 提供汽水分离容器，能够实现小型化。本发明的汽水分离容器(20)具有容器主体(21)和流出防止壁(22)，容器主体具有：导入口(211)，其供借助吸引泵(30)而吸引的气体(空气)(9)与液体(水)(8)的混合流体(7)导入；液体蓄留部(212)，其包含液体排出口(213)，该液体排出口形成在比导入口靠下方的位置；以及气体排出口(214)，该气体排出口与吸引源(3b)连接，形成在比液体蓄留部靠上方的位置，该流出防止壁配设在容器主体的内部，防止从导入口(211)导入的混合流体(7)向气体排出口(214)流出，因此不用扩大导入口(211)与气体排出口(214)之间的间隔便能够加长从导入口到气体排出口的路径，能够使容器主体(21)小型化。
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公开(公告)号：CN108687979A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810262192.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供切削装置，高效且低价地实施对准。切削装置具有：第一、第二卡盘工作台，它们在与保持面平行的第一方向上互相相邻地配设；第一、第二切削单元，它们配设在第一、第二卡盘工作台的上方，能够对第一、第二卡盘工作台各自的保持面上所保持的被加工物进行切削加工；第一、第二照相机，它们配设在第一、第二卡盘工作台的上方，能够对第一、第二卡盘工作台各自的保持面上所保持的被加工物进行拍摄；照相机基台，其对第一、第二照相机进行支承；以及照相机基台移动单元，其能够使照相机基台在第一方向上移动，第一照相机和第二照相机按照第一卡盘工作台的中心与第二卡盘工作台的中心在第一方向上的距离分开而固定在照相机基台上。
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公开(公告)号：CN115008321A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210195979.7
申请日：2022-03-01
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供切削装置，其甚至能够抑制由于真空泄漏而产生的略微的静电。切削装置(1)具有：切削单元(20)，其在主轴(23)上安装切削刀具(21)而对被加工物进行切削；卡盘工作台(10)，该卡盘工作台的保持面(11)被切削刀具(21)的退刀槽划分成多个区域，在保持面(11)的区域内开口有对被加工物进行吸引保持的吸引孔；以及移动单元(40)，其使切削单元(20)与卡盘工作台(10)相对地移动，其中，该切削装置还具有静电抑制部(50)，该静电抑制部(50)抑制由卡盘工作台(10)的保持面(11)与被加工物之间的间隙的真空泄漏而产生的静电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101590655A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910141283.0
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B26D1/143
Abstract: 本发明提供一种切削装置，其无需高压泵和高压规格的配管等就能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。切屑除去喷嘴(24)的前端喷嘴口(24a)形成为扁平形状，并且该前端喷嘴口的截面具有与卡盘工作台(12)的保持面(12a)大致平行的长轴，从该切屑除去喷嘴(24)向加工点(P)附近的两侧喷射液体，由此，无需高压泵和高压规格的配管等就能够呈平面状地喷射提高了流速的液体，从而能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。此时，通过将切削液喷嘴(23)与切屑除去喷嘴(24)一起配设在因切削刀具(21)的旋转而有切削液飞溅的一侧的相反侧，还能够防止随着从切屑除去喷嘴(24)喷射出的液体而飞溅的应除去的切屑与切削液喷嘴(23)碰撞的不良情况。
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公开(公告)号：CN110497270B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201910426869.5
申请日：2019-05-16
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 楠欣浩
Abstract: 提供切削装置，不进行治具卡盘工作台的更换也能够容易地执行端面修正。该切削装置具有：保持工作台(30)，其对被加工物进行保持；切削刀具，其对保持工作台(30)所保持的被加工物进行切削；以及安装座凸缘(24)，其在使切削刀具旋转的主轴(22)的前端利用端面(24C)对切削刀具进行夹持而固定，保持工作台(30)具有：保持治具(34)，其具有对被加工物进行保持的保持面(34a)；多个退刀槽(34c)，它们形成于保持治具(34)中的与被加工物的分割预定线对应的位置；多个细孔(34d)，它们形成于由退刀槽(34c)划分的各区域，在保持治具(34)设置有端面修正治具(100)，该端面修正治具(100)包含：磨削磨具(101)，其对安装座凸缘(24)的端面(24C)进行磨削；以及磨具支承部件(102)，其对磨削磨具(101)进行保持。
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公开(公告)号：CN113189098A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110097309.7
申请日：2021-01-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 楠欣浩
Abstract: 本发明提供观察用治具，其用于容易地观察封装器件芯片等芯片的侧面。观察用治具(2)具有：台(4)，其在正面具有对芯片(34)进行保持的粘接层(10)；框体(6)，其具有与台(4)的背面对应地形成的贯通开口(20)，并且该框体(6)将台(4)支承为能够以从躺卧状态变化为立起状态的方式旋转；以及基台(8)，其具有突起(30)，该突起(30)插入于贯通开口(20)并使台(4)从躺卧状态成为立起状态。
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公开(公告)号：CN110497270A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910426869.5
申请日：2019-05-16
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 楠欣浩
Abstract: 提供切削装置，不进行治具卡盘工作台的更换也能够容易地执行端面修正。该切削装置具有：保持工作台(30)，其对被加工物进行保持；切削刀具，其对保持工作台(30)所保持的被加工物进行切削；以及安装座凸缘(24)，其在使切削刀具旋转的主轴(22)的前端利用端面(24C)对切削刀具进行夹持而固定，保持工作台(30)具有：保持治具(34)，其具有对被加工物进行保持的保持面(34a)；多个退刀槽(34c)，它们形成于保持治具(34)中的与被加工物的分割预定线对应的位置；多个细孔(34d)，它们形成于由退刀槽(34c)划分的各区域，在保持治具(34)设置有端面修正治具(100)，该端面修正治具(100)包含：磨削磨具(101)，其对安装座凸缘(24)的端面(24C)进行磨削；以及磨具支承部件(102)，其对磨削磨具(101)进行保持。
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公开(公告)号：CN101590655B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910141283.0
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种切削装置，其无需高压泵和高压规格的配管等就能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。切屑除去喷嘴(24)的前端喷嘴口(24a)形成为扁平形状，并且该前端喷嘴口的截面具有与卡盘工作台(12)的保持面(12a)大致平行的长轴，从该切屑除去喷嘴(24)向加工点(P)附近的两侧喷射液体，由此，无需高压泵和高压规格的配管等就能够呈平面状地喷射提高了流速的液体，从而能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。此时，通过将切削液喷嘴(23)与切屑除去喷嘴(24)一起配设在因切削刀具(21)的旋转而有切削液飞溅的一侧的相反侧，还能够防止随着从切屑除去喷嘴(24)喷射出的液体而飞溅的应除去的切屑与切削液喷嘴(23)碰撞的不良情况。
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