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发明公开
电路布线复合基板无效复审申请

公开(公告)号：CN1805651A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510127230.5

申请日：2005-11-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 关善仁 , 宇波义春

IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种降低了RPC和FPC的复合构造体的总厚度而薄型化了的电路布线复合基板。电路布线复合基板的特征在于，具有在刚性绝缘基板(2a)上设置了电路布线层的至少一个刚性布线基板(1a)和在柔性绝缘基板(12a、12b)上设置了电路布线层的薄膜状的第1和第2柔性布线基板(11a、11b)，所述第1和第2柔性布线基板(11a、11b)各自具有与所述刚性布线基板的两板面分别重叠、固定了的重叠部分(Xa1、Xb1)和与所述板面不重叠的可变形部分(Ya、Yb)，在所述刚性布线基板和柔性布线基板重叠的位置，贯通形成了电连接该各布线基板的各电路布线层的至少一个层间导通路(4、44)。

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