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公开(公告)号：CN101911845B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200880123141.5
申请日：2008-12-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/095 , H05K1/111 , H05K3/247 , H05K3/305 , H05K2201/035 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。
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公开(公告)号：CN100541158C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN03816809.X
申请日：2003-07-18
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01M11/02
CPC classification number: G01M11/3181
Abstract: 一种光纤偏振波模式分散的测定方法，将作为单一直线偏振波的脉冲光输入到被测定光纤，并从该输入脉冲光的反向散射光分离出单一直线偏振波，然后，将该光强度作为从脉冲光发生开始的时序数据检测出来，计算出该时序数据中光强度的离差，并基于该算出值来评价上述被测定光纤的偏振波模式分散。
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公开(公告)号：CN101911845A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123141.5
申请日：2008-12-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/095 , H05K1/111 , H05K3/247 , H05K3/305 , H05K2201/035 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。
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公开(公告)号：CN1668906A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816809.X
申请日：2003-07-18
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01M11/02
CPC classification number: G01M11/3181
Abstract: 一种光纤偏振波模式分散的测定方法，将作为单一直线偏振波的脉冲光输入到被测定光纤，并从该输入脉冲光的反向散射光分离出单一直线偏振波，然后，将该光强度作为从脉冲光发生开始的时序数据检测出来，计算出该时序数据中光强度的离差，并基于该算出值来评价上述被测定光纤的偏振波模式分散。
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