公开(公告)号：CN101911845B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200880123141.5

申请日：2008-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 佐川智春 ,  久米笃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K3/247 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。

公开(公告)号：CN101911845A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123141.5

申请日：2008-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 佐川智春 ,  久米笃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K3/247 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。