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公开(公告)号：CN106104923B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201480076502.0
申请日：2014-12-10
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明涉及微带天线。本发明的天线(1)具备电介质基板(11)、包含沿第一方向延伸的供电线路(12a)与短截线(12b)的天线导体(12)以及接地导体(13)。具备：与短截线(12b)的与上述第一方向相反方向一侧的端边即第一端边对置的第一无供电元件(12d)、以及与短截线(12b)的上述第一方向侧的端边即第二端边对置的第二无供电元件(12e)。
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公开(公告)号：CN105409333A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042244.4
申请日：2014-07-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a-3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a-4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a-3h)与布线部(4)的各布线(4a-4h)的多个贯通布线(5a-5h)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101828254B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880102498.5
申请日：2008-10-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/67126 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/331 , H01L2224/73204 , H01L2224/751 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/831 , H01L2224/83194 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/01048 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的模块具备在绝缘层上形成了导体的图案的配线板和在上述导体图案上通过电极面向下地被安装的功能元件。在上述配线板的功能元件的安装位置上的比功能元件的投影面小且比接合上述电极的部位靠内侧的区域上形成开口部，上述功能元件及上述配线板间的间隙和上述开口部通过密封树脂密封。
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公开(公告)号：CN101828254A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880102498.5
申请日：2008-10-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/67126 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/331 , H01L2224/73204 , H01L2224/751 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/831 , H01L2224/83194 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/01048 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的模块具备在绝缘层上形成了导体的图案的配线板和在上述导体图案上通过电极面向下地被安装的功能元件。在上述配线板的功能元件的安装位置上的比功能元件的投影面小且比接合上述电极的部位靠内侧的区域上形成开口部，上述功能元件及上述配线板间的间隙和上述开口部通过密封树脂密封。
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公开(公告)号：CN105409333B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201480042244.4
申请日：2014-07-25
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a‑3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a‑4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a‑3h)与布线部(4)的各布线(4a‑4h)的多个贯通布线(5a‑5h)。
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公开(公告)号：CN106104923A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480076502.0
申请日：2014-12-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01Q13/08 , H01P1/2039 , H01P5/107 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 本发明涉及微带天线。本发明的天线(1)具备电介质基板(11)、包含沿第一方向延伸的供电线路(12a)与短截线(12b)的天线导体(12)以及接地导体(13)。具备：与短截线(12b)的与上述第一方向相反方向一侧的端边即第一端边对置的第一无供电元件(12d)、以及与短截线(12b)的上述第一方向侧的端边即第二端边对置的第二无供电元件(12e)。
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公开(公告)号：CN103068155A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397866.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/09 , C25D5/022 , C25D5/18 , C25D5/56 , H05K3/108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板及其制造方法。本发明的柔性印刷基板100具备绝缘基板10和至少设于绝缘基板10的一个主面10a侧的配线电路30，其中，配线电路30具备层叠体35，层叠体35具有含第1金属晶粒36的第1金属层33和与第1金属层33邻接且含第2金属晶粒37的第2金属层34，所述层叠体25是第1金属层33和第2金属层34沿着与绝缘基板10的主面10a正交的方向层叠而成的，第1金属晶粒36的平均粒径小于第2金属晶粒37的平均粒径。
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