公开(公告)号：CN111799200A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010272604.7

申请日：2020-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  平田机工株式会社

Inventor： 江藤洋平 ,  国泽淳次 ,  本坊光朗 ,  金泽敬治

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明是输送装置、工件处理装置、输送装置的控制方法、存储程序的记录介质，抑制输送装置内的结露。输送装置具备：主体部；回旋部，该回旋部被设置为相对于所述主体部回旋自如；臂，该臂支承于所述回旋部；以及末端执行器，该末端执行器设置于所述臂的顶端部，并对工件进行保持，所述输送装置还具备：气体供给单元，该气体供给单元向所述末端执行器的臂侧基部和/或所述臂的顶端部的臂侧内部空间供给气体；以及排气单元，该排气单元设置在与所述臂侧内部空间连通的主体侧内部空间，并对所述臂侧内部空间和/或所述主体侧内部空间的气体进行排气。

公开(公告)号：CN111745629A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010198902.6

申请日：2020-03-20

Applicant: 平田机工株式会社

Inventor： 金泽敬治

IPC: B25J9/04 ,  B25J19/00

Abstract: 本发明涉及驱动装置以及输送装置。可以抑制装置内的颗粒向装置外泄漏，并且使装置外的空气难以导入装置的内部空间。驱动装置具备：旋转体，所述旋转体的至少下方部为圆筒状的被旋转部；壳体，所述壳体具有供所述被旋转部插通的顶板部；驱动机构，所述驱动机构设置在所述壳体内，使所述旋转体旋转；以及排气构件。所述壳体的所述顶板部具备供所述被旋转部插通的圆形的开口、以及以包围该开口的方式设置且与所述开口连通的槽部，所述槽部在该槽部的周向上的至少一处具备增大所述开口的径向上的槽宽度的扩宽部，所述排气构件与所述扩宽部连通地设置，对所述槽部内的空气进行排气。

公开(公告)号：CN111745629B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202010198902.6

申请日：2020-03-20

Applicant: 平田机工株式会社

Inventor： 金泽敬治

IPC: B25J9/04 ,  B25J19/00

Abstract: 本发明涉及驱动装置以及输送装置。可以抑制装置内的颗粒向装置外泄漏，并且使装置外的空气难以导入装置的内部空间。驱动装置具备：旋转体，所述旋转体的至少下方部为圆筒状的被旋转部；壳体，所述壳体具有供所述被旋转部插通的顶板部；驱动机构，所述驱动机构设置在所述壳体内，使所述旋转体旋转；以及排气构件。所述壳体的所述顶板部具备供所述被旋转部插通的圆形的开口、以及以包围该开口的方式设置且与所述开口连通的槽部，所述槽部在该槽部的周向上的至少一处具备增大所述开口的径向上的槽宽度的扩宽部，所述排气构件与所述扩宽部连通地设置，对所述槽部内的空气进行排气。

公开(公告)号：CN107275268B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201710199756.7

申请日：2017-03-30

Applicant: 平田机工株式会社

Inventor： 金泽敬治

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种机械手单元及移载方法，能够利用一组机械手单元变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。所述机械手单元是具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动的第一驱动单元。

公开(公告)号：CN107275268A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710199756.7

申请日：2017-03-30

Applicant: 平田机工株式会社

Inventor： 金泽敬治

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种机械手单元及移载方法，能够利用一组机械手单元变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。所述机械手单元是具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动的第一驱动单元。