公开(公告)号：CN100405555C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480020146.7

申请日：2004-07-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 野路郁太郎 ,  安田穗积 ,  饭泉健 ,  广川一人 ,  小畠严贵

IPC: H01L21/3063 ,  H01L21/304 ,  C25F3/16

Abstract: 本发明提供一种电解处理装置和电解处理方法，能够有效地避免形成会对影响处理产品的质量的凹坑。该电解处理装置包括：用于处理工件的处理电极(210)；用于给工件供电的供电电极(212)；用于向处理电极(210)和供电电极(212)之间施加电压的电源(232)；在其中容纳处理电极(210)和供电电极(212)的压力密闭容器(200)；和用于将高压液体供应到压力密闭容器(210)内的高压液体供应系统(204)。

公开(公告)号：CN1525900A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN02813831.7

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

公开(公告)号：CN100496892C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN02813831.7

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

公开(公告)号：CN1823403A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020146.7

申请日：2004-07-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 野路郁太郎 ,  安田穗积 ,  饭泉健 ,  广川一人 ,  小畠严贵

IPC: H01L21/3063 ,  H01L21/304 ,  C25F3/16

Abstract: 本发明提供一种电解处理装置和电解处理方法，能够有效地避免形成会对影响处理产品的质量的凹坑。该电解处理装置包括：用于处理工件的处理电极(210)；用于给工件供电的供电电极(212)；用于向处理电极(210)和供电电极(212)之间施加电压的电源(232)；在其中容纳处理电极(210)和供电电极(212)的压力密闭容器(200)；和用于将高压液体供应到压力密闭容器(210)内的高压液体供应系统(204)。