公开(公告)号：CN101128285B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200580048700.7

申请日：2005-08-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福田明 ,  望月宣宏 ,  广川一人

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/005

Abstract: 本发明提供了一种即使存在滚降也能高产出率地抛光晶片的抛光设备。该抛光设备通过在抛光部件(抛光垫)(201)与由夹持部件(顶圈)夹持的晶片之间施加压力、且使所述抛光部件相对晶片(W)移动而抛光晶片。抛光设备包括用于夹持晶片(W)的顶圈(52)、用于调节晶片(W)通过保持环(203)支撑在支撑表面上的支撑压力的压力调节机构、和基于晶片(W)的滚降量控制所述压力调节机构(206)而使所述支撑压力为期望压力的控制单元(208)。

公开(公告)号：CN105738320B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201510973911.7

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  国立大学法人九州工业大学

Inventor： 松尾尚典 ,  望月宣宏 ,  铃木惠友 ,  田尻贵宽 ,  卡琼路鲁安帕纳特

IPC: G01N21/47 ,  G01B11/30 ,  B24B53/017

Abstract: 提供一种研磨垫的表面性状测定方法和装置，通过使激光以多个入射角向研磨垫入射，从而能够对反映出CMP性能的研磨垫的表面性状进行测定。在研磨垫(2)的表面性状测定方法中，通过对研磨垫(2)的表面照射激光，接受由研磨垫表面反射的光并进行傅里叶转换，从而求出研磨垫(2)的表面性状，其中，使激光以多个角度向研磨垫(2)入射。

公开(公告)号：CN101128285A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200580048700.7

申请日：2005-08-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福田明 ,  望月宣宏 ,  广川一人

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/005

Abstract: 本发明提供了一种即使存在滚降也能高产出率地抛光晶片的抛光设备。该抛光设备通过在抛光部件(抛光垫)(201)与由夹持部件(顶圈)夹持的晶片之间施加压力、且使所述抛光部件相对晶片(W)移动而抛光晶片。抛光设备包括用于夹持晶片(W)的顶圈(52)、用于调节晶片(W)通过保持环(203)支撑在支撑表面上的支撑压力的压力调节机构、和基于晶片(W)的滚降量控制所述压力调节机构(206)而使所述支撑压力为期望压力的控制单元(208)。

公开(公告)号：CN115397612B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202180022839.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  国立大学法人东海国立大学机构 ,  国立大学法人金泽大学

Inventor： 铃木教和 ,  安田穗积 ,  望月宣宏 ,  桥本洋平

IPC: B24B37/005 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。

公开(公告)号：CN105738320A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510973911.7

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  国立大学法人九州工业大学

Inventor： 松尾尚典 ,  望月宣宏 ,  铃木惠友 ,  田尻贵宽 ,  卡琼路鲁安帕纳特

IPC: G01N21/47 ,  G01B11/30 ,  B24B53/017

CPC classification number: B24B37/005 ,  G01N21/55 ,  G01N2021/4742 ,  G01N2201/06113 ,  G01N2201/0826 ,  G01N21/4738 ,  B24B53/017 ,  G01B11/30

Abstract: 提供一种研磨垫的表面性状测定方法和装置，通过使激光以多个入射角向研磨垫入射，从而能够对反映出CMP性能的研磨垫的表面性状进行测定。在研磨垫(2)的表面性状测定方法中，通过对研磨垫(2)的表面照射激光，接受由研磨垫表面反射的光并进行傅里叶转换，从而求出研磨垫(2)的表面性状，其中，使激光以多个角度向研磨垫(2)入射。

公开(公告)号：CN115397612A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180022839.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  国立大学法人东海国立大学机构 ,  国立大学法人金泽大学

Inventor： 铃木教和 ,  安田穗积 ,  望月宣宏 ,  桥本洋平

IPC: B24B37/005 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。