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公开(公告)号:CN115302398A
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN202210427039.6
申请日:2022-04-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B57/02 , B24B1/00
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及研磨方法,可不使基板产生划痕等缺陷及污染而以所需的研磨性能研磨基板。研磨装置包括:研磨台,用于支撑研磨垫;研磨头,将基板按压于研磨垫的研磨面而研磨基板;垫温度测定器,测定研磨面的温度;垫温度调整装置,调整研磨面的温度;以及控制装置,基于由垫温度测定器所测定的研磨面的温度来控制垫温度调整装置的动作。垫温度调整装置包含:垫加热机,从研磨面朝上方远离地配置,所述垫加热机具有:长条部,沿研磨垫的大致半径方向延伸;以及狭缝形状的喷射口,沿着所述长条部的长边方向形成,用于向研磨面喷射加热流体。