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公开(公告)号：CN113257709A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011482878.5
申请日：2020-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种使基板确实地干燥的基板干燥装置。其中一实施例为基板干燥装置。此基板干燥装置包括：握持部，握持角型基板的外周部；基板用喷嘴，对由握持部所握持的基板喷附气体而使基板干燥；以及握持部用喷嘴，对握持部喷附气体而使基板干燥。基板用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动，且能够朝向基板而向第一方向喷出气体。握持部用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动，且向与第一方向相交的第二方向喷出气体。握持部用喷嘴相对于第一方向而配设于基板用喷嘴的后方。
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公开(公告)号：CN112640058B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201980057260.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C25D17/06 , C25D21/00
Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
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公开(公告)号：CN118202446A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280074515.9
申请日：2022-10-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。基板处理装置(10)具备：至少一个第一处理模块(21a、21b)，该至少一个第一处理模块使用液体对基板(W)进行处理；至少一个第二处理模块(31)，该至少一个第二处理模块对由第一处理模块(21a、21b)处理后的基板(W)进行处理；搬运机器人(22)，该搬运机器人配置于搬运区域(28)，将基板(W)从第一处理模块(21a、21b)向第二处理模块(31)搬运；一对流槽(53、54)，该一对流槽配置于搬运区域(28)的地板(51)的上方，与排放管线(58)连结；以及至少一个倾斜板(56)，该至少一个倾斜板架设于一对流槽(53、54)。倾斜板(56)的上表面从一对流槽(53、54)中的一方的流槽相对于水平方向倾斜地延伸到另一方的流槽。
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公开(公告)号：CN113073374B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202110007901.3
申请日：2021-01-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。
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公开(公告)号：CN118742999A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380023365.3
申请日：2023-02-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B9/00 , B24B21/00 , B24B49/10
Abstract: 本发明关于研磨晶片等基板的基板研磨装置，尤其关于进行基板的凹口部、基板的斜面部、基板的元件面及基板的背面的研磨的基板研磨装置。基板研磨装置具备第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块，第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块是分别研磨基板的不同区域的研磨模块。
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公开(公告)号：CN118338989A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202280079593.8
申请日：2022-11-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 大桥弘尭
IPC: B24B41/06 , B24B9/00 , B24B21/00 , B24B55/06 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备：基板保持部(5)，该基板保持部用于保持基板(W)的第一面(2a)，并具有吸附保持面(5a)；处理头(7)，该处理头配置为处理基板(W)的外周部；静压板(9)，该静压板具有面对吸附保持面(5a)的流体支承面(9a)；以及流体供给线(10)，该流体供给线连接于静压板(9)，并向流体支承面(9a)与基板(W)的第二面(2b)之间的空间供给流体。第二面(2b)是基板(W)的与第一面(2a)相反的一侧的面，流体支承面(9a)比吸附保持面(5a)大。
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公开(公告)号：CN113073374A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110007901.3
申请日：2021-01-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。
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公开(公告)号：CN112640058A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980057260.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C25D17/06 , C25D21/00
Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
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