公开(公告)号：CN114557140B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202080071491.2

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  北岛勉 ,  安达芳朗 ,  大桥优树 ,  须藤学

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01M50/519 ,  H01M50/502

Abstract: 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。

公开(公告)号：CN114557141B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202080071469.8

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  北岛勉 ,  安达芳朗 ,  大桥优树 ,  须藤学

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01R12/77 ,  H01M50/543 ,  H01M50/503 ,  H01M50/284 ,  H01M50/249

Abstract: 带端子的柔性印刷基板具备：具有导电路的柔性印刷基板及钎焊于上述柔性印刷基板的端子，上述柔性印刷基板具有：焊盘，与上述导电路电连接，具有金属表面并钎焊于上述端子；及焊料限制部，具有非金属表面，不钎焊于上述端子，上述端子具备：重叠部，与上述焊盘重叠并钎焊于上述焊盘；及延伸部，与上述重叠部相连，延伸到不与上述柔性印刷基板重叠的区域，上述重叠部具有预定的区域被部分地去除了的形状的去除部，在上述柔性印刷基板中的上述重叠部不重叠的上述预定的区域内配置上述焊料限制部。

公开(公告)号：CN114557141A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080071469.8

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  北岛勉 ,  安达芳朗 ,  大桥优树 ,  须藤学

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01R12/77 ,  H01M50/543 ,  H01M50/503 ,  H01M50/284 ,  H01M50/249

Abstract: 带端子的柔性印刷基板具备：具有导电路的柔性印刷基板及钎焊于上述柔性印刷基板的端子，上述柔性印刷基板具有：焊盘，与上述导电路电连接，具有金属表面并钎焊于上述端子；及焊料限制部，具有非金属表面，不钎焊于上述端子，上述端子具备：重叠部，与上述焊盘重叠并钎焊于上述焊盘；及延伸部，与上述重叠部相连，延伸到不与上述柔性印刷基板重叠的区域，上述重叠部具有预定的区域被部分地去除了的形状的去除部，在上述柔性印刷基板中的上述重叠部不重叠的上述预定的区域内配置上述焊料限制部。

公开(公告)号：CN118283921A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410283540.9

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  北岛勉 ,  安达芳朗 ,  大桥优树 ,  须藤学

IPC: H05K1/11 ,  H01M50/519 ,  H01M50/502

Abstract: 提供配线模块、带端子的柔性印刷基板及蓄电模块，带端子的柔性印刷基板具备：端子，由与连接部件连接的金属板材构成，所述连接部件对具有正极及负极的电极部的多个蓄电元件的相邻的所述电极部之间进行连接；及柔性印刷基板，具有导电路和与所述导电路相连的焊盘，在所述焊盘能够钎焊端子，所述焊盘具备具有金属表面而供所述端子钎焊的钎焊部，所述端子具备与所述柔性印刷基板重叠的重叠部及延伸到所述柔性印刷基板的外方侧的延伸部，所述延伸部焊接于所述连接部件。

公开(公告)号：CN114557140A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080071491.2

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  北岛勉 ,  安达芳朗 ,  大桥优树 ,  须藤学

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01M50/519 ,  H01M50/502

Abstract: 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。

公开(公告)号：CN204466064U

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201520033088.7

申请日：2015-01-16

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 大桥优树

IPC: H05K3/30

Abstract: 提供一种固定治具，其能抑制部件从布线基材的规定位置偏移地配置。固定治具(1)具备载置布线基材的载置台(10)。在载置面(11)上设有凹部(12)，在凹部(12)配置安装于布线基材的部件。在载置台(10)的内部设有减压室(17)。在凹部(12)的底面设有与减压室(17)相通的吸引孔(15)。