公开(公告)号：CN105074026B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201480018866.3

申请日：2014-03-24

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社电装

Inventor： 泉孝裕 ,  木村申平 ,  涉谷雄二 ,  手岛圣英 ,  寺本勇树 ,  袴田治

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: B23K35/0233 ,  B23K35/286 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明的硬钎焊接合结构体是对于在如下的铝合金所构成的芯材上包覆有由Al‑Si系合金构成的钎料的硬钎焊板进行硬钎焊而成。该铝合金含有Si：高于0.3并在1.0质量％以下、Mn：高于0.6并在2.0质量％以下、Cu：高于0.3并在1.0质量％以下、Mg：高于0.15并在0.5质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为50μm以上，存在于晶界的Mg‑Si系金属间化合物和Al‑Mg‑Si‑Cu系金属间化合物的占有率在40％以下。

公开(公告)号：CN105074026A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018866.3

申请日：2014-03-24

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社电装

Inventor： 泉孝裕 ,  木村申平 ,  涉谷雄二 ,  手岛圣英 ,  寺本勇树 ,  袴田治

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: B23K35/0233 ,  B23K35/286 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明的硬钎焊接合结构体是对于在如下的铝合金所构成的芯材上包覆有由Al-Si系合金构成的钎料的硬钎焊板进行硬钎焊而成。该铝合金含有Si：高于0.3并在1.0质量％以下、Mn：高于0.6并在2.0质量％以下、Cu：高于0.3并在1.0质量％以下、Mg：高于0.15并在0.5质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为50μm以上，存在于晶界的Mg-Si系金属间化合物和Al-Mg-Si-Cu系金属间化合物的占有率在40％以下。