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公开(公告)号：CN119154689A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410728078.9
申请日：2024-06-06
Inventor： 石野宽
Abstract: 半导体模块(10)中，O1端子(140)和O2端子(210)被连接，从而第1模块(11)和第2模块(12)被连接。此外，第1模块(11)与第2模块(12)在厚度方向上对置。进而，第1模块(11)中的电流路径方向成为第2模块(12)中的电流路径方向的相反方向。由此，在半导体模块中，能够抑制电感的增加。
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公开(公告)号：CN117096110A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310547857.4
申请日：2023-05-16
Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。在半导体模组中，连接端子呈板状，具有内部端子、外部端子和系杆残留部，内部端子在面方向中的一个方向上延伸设置并且被密封在树脂模塑部内，从形成于树脂模塑部的开口部露出，外部端子在开口部处与内部端子连接并从树脂模塑部突出，系杆残留部与内部端子连接，在与内部端子的延伸设置方向交叉并且沿着内部端子的面方向的方向上延伸设置，并具有从树脂模塑部突出的突出部；连接端子在从开口部露出的部分与突出部之间形成有槽部；树脂模塑部进入到槽部中；槽部的突出部侧的开口端部也被树脂模塑部覆盖。由此，能够抑制树脂模塑部的损伤。
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公开(公告)号：CN115513198A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210717826.4
申请日：2022-06-23
IPC: H01L25/18 , H01L23/495
Abstract: 一种半导体模块，包括封装半导体芯片(10)的树脂成型件(19)、具有板状形状的第一端子(15)和具有板状形状的第二端子(16)。第一端子(15)和第二端子(16)布置成在厚度方向相互重叠。第一端子(15)从树脂成型件(19)的第一表面暴露，并且第二端子(16)从树脂成型件(19)的第二表面突出到树脂成型件(19)的外部，第二表面与第一端子(15)从其暴露的第一表面不同。因此，能够抑制电感并且能够容易地保证绝缘。
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公开(公告)号：CN118610184A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410073780.6
申请日：2024-01-18
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 半导体装置及其制造方法。半导体装置具备与第1连接对象(12a、15)连接的第1引出布线(18、25、31、32)以及与第2连接对象(12b、16)连接的第2引出布线(19、26、30)。第1引出布线具备与第1连接对象连接的第1连接部(18a)、从封固树脂(27)露出的第1顶部(18c)以及相对于一面(11a)倾斜并将第1连接部及第1顶部连结的第1立设部(18b)。第2引出布线具备与第2连接对象连接的第2连接部(19a)、从封固树脂露出的第2顶部(19c)以及相对于一面倾斜并将第2连接部及第2顶部连结的第2立设部(19b)。第1顶部和第2顶部相互对置而配置。
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公开(公告)号：CN117096111A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310547878.6
申请日：2023-05-16
Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。半导体模组中，第1连接端子及第2连接端子为板状并且以离开规定间隔的状态层叠，在面方向中的一个方向上延伸设置并从树脂模塑部突出，第2连接端子从树脂模塑部的规定面突出，第1连接端子具有内部端子及外部端子，在树脂模塑部的与规定面不同的面形成有开口部而从而内部端子露出，外部端子在开口部与内部端子连接并从树脂模塑部突出，内部端子具有系杆残留部，该系杆残留部在与内部端子和第2连接端子的层叠方向及第1连接端子的延伸设置方向交叉的方向上延伸设置而从树脂模塑部突出并且与内部端子连接。由此，能够抑制第1连接端子与第2连接端子的间隔不均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118824963A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410446572.6
申请日：2024-04-15
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/373
Abstract: 半导体装置具备具有形成有半导体元件的半导体芯片(20，30)的半导体模块(PM)、与半导体模块(PM)电连接的布线基板(60)、以及将半导体模块(PM)及布线基板(60)密封的密封部件(70)。在半导体模块(PM)与布线基板(60)之间，配置有与密封部件(70)相比热传导率高的热扩散板(53，90)，热扩散板(90)为板状，以使面方向沿着与半导体模块(PM)和布线基板(60)的排列方向交叉的方向的状态而被配置于密封部件(70)。
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公开(公告)号：CN113661567A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202080027821.8
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置具备：半导体元件(40)，在一面侧具有第1主电极(41C)，在背面侧具有第2主电极(41E)；与一面侧的第1主电极连接的第1散热部件(50C)及背面侧的第2散热部件(50E)；以及引线框(60)，包括与第1散热部件连接的第1主端子(61C)以及与第2主电极连接的第2主端子(61E)。第2主端子具有与第2主电极连接的连接部(62E)、从连接部延伸设置且与第1散热部件对置的对置部(64E)、以及与连接部相反地与对置部相连且与第1主端子在正交于厚度方向的一个方向上排列的非对置部(65E)。第2散热部件经由第2主端子而与半导体元件连接。引线框中第1主端子以及第2主端子的非对置部的至少一方具有多个。非对置部以侧面相互对置的方式交替地排列，对置的侧面的组形成有多个。
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公开(公告)号：CN109417066A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780030762.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。
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公开(公告)号：CN113557603B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202080019853.3
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置具备：半导体元件(40)，具有第1主电极(41C)以及在与第1主电极之间流过主电流的第2主电极(41E)；封固树脂体(30)，将半导体元件封固；以及作为多个主端子(71)的第1主端子(71C)及第2主端子(71E)，在封固树脂体的内部与对应的主电极电连接，向封固树脂体之外延伸设置。主端子从封固树脂体的一面(302)突出，第1主端子及第2主端子在与半导体元件的厚度方向正交的一个方向上以使侧面(710C、710E)相互对置的方式交替配置。对于主端子的突出部分的一个方向上的宽度而言，相比于与封固树脂体之间的边界部(713C、713E)，连接其他部件的外部连接部(712C、712E)更大。
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公开(公告)号：CN113678245B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202080027804.4
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体模组具备：半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在背面侧具有第2主电极(31C)；配置在一面侧并与第1主电极连接的第1导电部件(40E)以及配置在背面侧并与第2主电极连接的第2导电部件(40C)；从导电部件延伸设置的主端子(60)、即与第1导电部件相连的第1主端子(60E)以及与第2导电部件相连的第2主端子(60C)。主端子具有：对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，第1主端子和第2主端子离开而对置；非对置部(62E)，与第1导电部件侧相反地与第1主端子的对置部相连；形成于第1主端子的非对置部的第1连接部(63E)、以及以宽度方向上的形成位置与第1连接部重合的方式形成于第2主端子的对置部的第2
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