公开(公告)号：CN117096110A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310547857.4

申请日：2023-05-16

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 石野宽 ,  熊谷克也 ,  成川胜

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。在半导体模组中，连接端子呈板状，具有内部端子、外部端子和系杆残留部，内部端子在面方向中的一个方向上延伸设置并且被密封在树脂模塑部内，从形成于树脂模塑部的开口部露出，外部端子在开口部处与内部端子连接并从树脂模塑部突出，系杆残留部与内部端子连接，在与内部端子的延伸设置方向交叉并且沿着内部端子的面方向的方向上延伸设置，并具有从树脂模塑部突出的突出部；连接端子在从开口部露出的部分与突出部之间形成有槽部；树脂模塑部进入到槽部中；槽部的突出部侧的开口端部也被树脂模塑部覆盖。由此，能够抑制树脂模塑部的损伤。

公开(公告)号：CN117096111A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310547878.6

申请日：2023-05-16

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 桑田和辉 ,  石野宽 ,  三瓶宏和 ,  成川胜

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。半导体模组中，第1连接端子及第2连接端子为板状并且以离开规定间隔的状态层叠，在面方向中的一个方向上延伸设置并从树脂模塑部突出，第2连接端子从树脂模塑部的规定面突出，第1连接端子具有内部端子及外部端子，在树脂模塑部的与规定面不同的面形成有开口部而从而内部端子露出，外部端子在开口部与内部端子连接并从树脂模塑部突出，内部端子具有系杆残留部，该系杆残留部在与内部端子和第2连接端子的层叠方向及第1连接端子的延伸设置方向交叉的方向上延伸设置而从树脂模塑部突出并且与内部端子连接。由此，能够抑制第1连接端子与第2连接端子的间隔不均匀。