公开(公告)号：CN111433971B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201880069528.0

申请日：2018-10-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 樱井一正 ,  胁田和弥 ,  角谷祐次

IPC: H01P5/08 ,  H05K3/46

Abstract: 在本公开的高频传输线路中，信号通孔的通孔直径形成为高频信号通过多模干扰传输进行传播的尺寸。另外，将信号通孔与接地通孔之间的通孔间距离、通孔直径以及多层基板的基板厚度中的至少一个形成为高频信号在多模干扰传输的强区域中从层间传输线路向信号线路导入。

公开(公告)号：CN111433971A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880069528.0

申请日：2018-10-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 樱井一正 ,  胁田和弥 ,  角谷祐次

IPC: H01P5/08 ,  H05K3/46

Abstract: 在本公开的高频传输线路中，信号通孔的通孔直径形成为高频信号通过多模干扰传输进行传播的尺寸。另外，将信号通孔与接地通孔之间的通孔间距离、通孔直径以及多层基板的基板厚度中的至少一个形成为高频信号在多模干扰传输的强区域中从层间传输线路向信号线路导入。