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公开(公告)号：CN108966679B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201780013883.1
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 提供一种电力转换装置，该电力转换装置能防止壳体与被固定零件之间的密封性降低。电力转换装置(1)具有壳体(2)、被固定零件(3)以及密封件(4)。壳体(2)具有金属制的壳体主体(21)。被固定零件(3)从壳体(2)的外侧固定于壳体(2)。密封件(4)与壳体(2)和被固定零件(3)这两方紧贴，以确保壳体(2)与被固定零件(3)之间的防水性。此外，壳体(2)的局部具有比壳体主体(21)更不易腐蚀的非腐蚀部(22)。此外，被固定零件(3)通过密封件(4)安装于非腐蚀部(22)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112042102A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201980027844.6
申请日：2019-04-19
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种电力转换装置(1)，具有发热部件(5)和夹着发热部件(5)彼此相对配置的第一电容器模块(3)和第二电容器模块(4)。第一电容器模块(3)具有：第一电容器元件(31)；第一壳体(32)，上述第一壳体收容第一电容器元件(31)；以及第一母线(33)，上述第一母线的一端连接到第一电容器元件(31)。第二电容器模块(4)具有：第二电容器元件(41)；第二壳体(42)，上述第二壳体收容第二电容器元件(41)；以及第二母线(43)，上述第二母线的一端连接到第二电容器元件(41)。第二母线(43)具有在第二电容器元件(41)与发热部件(5)之间以与两者隔开的状态夹设的夹设部(431)。
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公开(公告)号：CN110165913B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201910117497.8
申请日：2019-02-15
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 田中纪博
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力转换装置(1)包括：具有开关元件的半导体模块(2)；供半导体模块的信号端子(21)连接的控制基板(3)；具有与控制基板连接的连接端子(41)的电子元件(4)；以及收容有半导体模块、控制基板及电子元件的壳体(5)。半导体模块的信号端子和控制基板的连接部是通过熔敷将信号端子和控制基板接合的熔敷接合部(11)。电子元件的连接端子和控制基板的连接部是通过连接器(120)将连接端子和控制基板连接的连接器连接部(12)。连接器连接部(12)是允许电子元件的连接端子和控制基板在控制基板的主面(S1、S2)的法线方向(Z)的相对变位的连接部。
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公开(公告)号：CN108966679A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201780013883.1
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 提供一种电力转换装置，该电力转换装置能防止壳体与被固定零件之间的密封性降低。电力转换装置(1)具有壳体(2)、被固定零件(3)以及密封件(4)。壳体(2)具有金属制的壳体主体(21)。被固定零件(3)从壳体(2)的外侧固定于壳体(2)。密封件(4)与壳体(2)和被固定零件(3)这两方紧贴，以确保壳体(2)与被固定零件(3)之间的防水性。此外，壳体(2)的局部具有比壳体主体(21)更不易腐蚀的非腐蚀部(22)。此外，被固定零件(3)通过密封件(4)安装于非腐蚀部(22)。
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公开(公告)号：CN112042102B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201980027844.6
申请日：2019-04-19
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种电力转换装置(1)，具有发热部件(5)和夹着发热部件(5)彼此相对配置的第一电容器模块(3)和第二电容器模块(4)。第一电容器模块(3)具有：第一电容器元件(31)；第一壳体(32)，上述第一壳体收容第一电容器元件(31)；以及第一母线(33)，上述第一母线的一端连接到第一电容器元件(31)。第二电容器模块(4)具有：第二电容器元件(41)；第二壳体(42)，上述第二壳体收容第二电容器元件(41)；以及第二母线(43)，上述第二母线的一端连接到第二电容器元件(41)。第二母线(43)具有在第二电容器元件(41)与发热部件(5)之间以与两者隔开的状态夹设的夹设部(431)。
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公开(公告)号：CN110165913A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910117497.8
申请日：2019-02-15
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 田中纪博
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力转换装置(1)包括：具有开关元件的半导体模块(2)；供半导体模块的信号端子(21)连接的控制基板(3)；具有与控制基板连接的连接端子(41)的电子元件(4)；以及收容有半导体模块、控制基板及电子元件的壳体(5)。半导体模块的信号端子和控制基板的连接部是通过熔敷将信号端子和控制基板接合的熔敷接合部(11)。电子元件的连接端子和控制基板的连接部是通过连接器(120)将连接端子和控制基板连接的连接器连接部(12)。连接器连接部(12)是允许电子元件的连接端子和控制基板在控制基板的主面(S1、S2)的法线方向(Z)的相对变位的连接部。
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