半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109155255A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201780031618.6

    申请日:2017-04-06

    Abstract: 将JG电极(11)与源极电极(8)经由电极层(13)直接连结。由此,能够减小寄生阻抗(50)的电阻值,实现JG电极(11)与源极电极(8)之间的阻抗减小。此外,将u-GaN层(4)及p-GaN层(10)从漏极电极(9)离开而配置。由此,能够使p-GaN层(4)与2DEG的对置面积变小,能够减小反馈电容(C1)。这样,通过实现JG电极(11)与源极电极(8)之间的阻抗减小及反馈电容(C1)的减小,能够使将反馈电容(C1)充电时流动的电流(Ijg)变大。由此,能够将反馈电容(C1)以高速充电,能够使JFET部(40)高速截止,所以能够使开关器件的关断更高速化。

    半导体装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109155255B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201780031618.6

    申请日:2017-04-06

    Abstract: 将JG电极(11)与源极电极(8)经由电极层(13)直接连结。由此,能够减小寄生阻抗(50)的电阻值,实现JG电极(11)与源极电极(8)之间的阻抗减小。此外,将u-GaN层(4)及p-GaN层(10)从漏极电极(9)离开而配置。由此,能够使u-GaN层(4)与2DEG的对置面积变小,能够减小反馈电容(C1)。这样,通过实现JG电极(11)与源极电极(8)之间的阻抗减小及反馈电容(C1)的减小,能够使将反馈电容(C1)充电时流动的电流(Ijg)变大。由此,能够将反馈电容(C1)以高速充电,能够使JFET部(40)高速截止,所以能够使开关器件的关断更高速化。

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