公开(公告)号：CN105073504A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380073777.4

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 末吉哲也 ,  川下翼 ,  吉田一郎 ,  泽田清彦

IPC: B60R16/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20136 ,  H05K5/0004 ,  H05K7/20863 ,  H05K7/20972

Abstract: 本发明提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及风扇(2)，其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上，并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。

公开(公告)号：CN105122959A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。

公开(公告)号：CN105073504B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201380073777.4

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 末吉哲也 ,  川下翼 ,  吉田一郎 ,  泽田清彦

IPC: B60R16/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20136 ,  H05K5/0004 ,  H05K7/20863 ,  H05K7/20972

Abstract: 本发明提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及风扇(2)，其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上，并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储

公开(公告)号：CN105122959B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。