公开(公告)号：CN111373647B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201880051664.7

申请日：2018-08-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 松沢大树 ,  巴赫曼·苏丹尼侯赛尼

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电力转换装置(1)具有：半导体元件(2)；多个引线框架(3)，它们与半导体元件(2)电连接；流路形成体(4)，在内部形成供制冷剂流过的制冷剂流路(41)；绝缘部(5)，配置在引线框架(3)与流路形成体(4)之间使两者绝缘；金属接合材料(6)，将绝缘部(5)与流路形成体接合；以及树脂密封部(7)，将半导体元件(2)以及引线框架(3)密封。树脂密封部(7)使半导体元件(2)以及引线框架(3)与流路形成体(4)一体化，形成半导体冷却组件(10)。

公开(公告)号：CN111373647A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880051664.7

申请日：2018-08-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 松沢大树 ,  巴赫曼·苏丹尼侯赛尼

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电力转换装置(1)具有：半导体元件(2)；多个引线框架(3)，它们与半导体元件(2)电连接；流路形成体(4)，在内部形成供制冷剂流过的制冷剂流路(41)；绝缘部(5)，配置在引线框架(3)与流路形成体(4)之间使两者绝缘；金属接合材料(6)，将绝缘部(5)与流路形成体接合；以及树脂密封部(7)，将半导体元件(2)以及引线框架(3)密封。树脂密封部(7)使半导体元件(2)以及引线框架(3)与流路形成体(4)一体化，形成半导体冷却组件(10)。