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公开(公告)号：CN109690274B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780054013.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 压力传感器，检测压力介质的压力。压力传感器具备传感器基板(10)和保护膜(30)。传感器基板具有比周边凹陷的凹部(11)、以及由于所述凹部的形成从而比周边薄的薄壁部(12)。保护膜设在所述凹部的侧面(13)的至少一部分、以及所述薄壁部的一面即所述凹部的底面(14)，抑制所述压力介质所含异物的附着。形成有所述保护膜的所述凹部和所述薄壁部配置在所述压力介质中，所述薄壁部具有检测所述压力介质的压力的功能。压力传感器还具备附着防止部(13a)，该附着防止部(13a)以在设于所述侧面的至少一部分的凹凸处作为所述保护膜而设有相对于所述压力介质的液体具有疏液性的疏液膜的状态来发挥莲花效应。根据该压力传感器，能够抑制压力的检测精度的降低。
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公开(公告)号：CN109642841B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201780051286.8
申请日：2017-07-13
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01L9/00
Abstract: 压力传感器(1)具有受压凹部(213)与保护膜(230)。受压凹部是通过朝向沿着厚度方向的检测方向开口而构成检测空间的凹部。受压凹部具有：与面内方向平行的平面、并且是外缘部关于面内方向设于隔膜(218)的外侧的底面(214)；以及侧壁面(215)，从底面的外缘部朝向检测方向突出地设置。将底面与侧壁面覆盖的保护膜具有形成于受压凹部中的底面与侧壁面的连接部即内角部(216)的角壁部(232)。角壁部关于面内方向设于隔膜的外侧。
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公开(公告)号：CN114097143A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080048819.9
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01Q17/00 , H05K9/00 , H05K7/20 , G01S7/03 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种雷达装置(1)，具备基板(3)、安装于上述基板的高频IC(5)、与上述高频IC对置的金属壳体(11)、以及电波吸收散热单元(9)。电波吸收散热单元覆盖上述高频IC的至少一部分。电波吸收散热单元与上述金属壳体接触。电波吸收散热单元包含电波吸收散热凝胶(9)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110088587A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078209.1
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。
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公开(公告)号：CN109642841A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780051286.8
申请日：2017-07-13
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01L9/00
Abstract: 压力传感器(1)具有受压凹部(213)与保护膜(230)。受压凹部是通过朝向沿着厚度方向的检测方向开口而构成检测空间的凹部。受压凹部具有：与面内方向平行的平面、并且是外缘部关于面内方向设于隔膜(218)的外侧的底面(214)；以及侧壁面(215)，从底面的外缘部朝向检测方向突出地设置。将底面与侧壁面覆盖的保护膜具有形成于受压凹部中的底面与侧壁面的连接部即内角部(216)的角壁部(232)。角壁部关于面内方向设于隔膜的外侧。
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公开(公告)号：CN114096869A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080048014.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供雷达装置(1)，具备：基板(3)；高频IC(5)，安装于上述基板；屏蔽壳(7)，收纳上述高频IC；以及电波吸收散热凝胶(9)，覆盖上述高频IC的至少一部分，并且与上述屏蔽壳接触。屏蔽壳例如在与上述高频IC对置的部分具备向上述高频IC侧突出的凸部(19)。上述电波吸收散热凝胶与上述凸部接触。上述屏蔽壳中的与上述电波吸收散热凝胶接触的部分的表面粗糙度Rz例如为10以上且1000以下。
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公开(公告)号：CN110088587B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201780078209.1
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。
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公开(公告)号：CN109690274A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054013.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 压力传感器，检测压力介质的压力。压力传感器具备传感器基板(10)和保护膜(30)。传感器基板具有比周边凹陷的凹部(11)、以及由于所述凹部的形成从而比周边薄的薄壁部(12)。保护膜设在所述凹部的侧面(13)的至少一部分、以及所述薄壁部的一面即所述凹部的底面(14)，抑制所述压力介质所含异物的附着。形成有所述保护膜的所述凹部和所述薄壁部配置在所述压力介质中，所述薄壁部具有检测所述压力介质的压力的功能。压力传感器还具备附着防止部(13a)，该附着防止部(13a)以在设于所述侧面的至少一部分的凹凸处作为所述保护膜而设有相对于所述压力介质的液体具有疏液性的疏液膜的状态来发挥莲花效应。根据该压力传感器，能够抑制压力的检测精度的降低。
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