公开(公告)号：CN106067746B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201610232527.6

申请日：2016-04-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大越润一 ,  宇於崎裕太 ,  村松岭

IPC: H02P7/00 ,  H02P7/03 ,  B62D5/04

Abstract: 本申请涉及一种电机控制器和电动助力转向装置。其中，电机控制器包括：H桥电路(30)；开关元件驱动电路(23)；电机电流检测电路(70)；采样保持电路(24)，其根据开关元件驱动电路的PWM输出定时，以每半个周期执行对电机电流检测电路的输出的采样保持，并且输出电机电流检测电路的输出作为第一信号(IM1)和第二信号(IM2)；以及电机电流计算电路(25)，选择第一信号和第二信号之中较大的信号作为选择信号，计算选择信号的值作为电机电流的绝对值，基于在获得选择信号的采样定时处的PWM输出信号与选择信号之间的关系来确定电流方向。

公开(公告)号：CN102842543A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210211843.7

申请日：2012-06-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大桥丰 ,  斋藤光弘 ,  宇於崎裕太

IPC: H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子控制单元（1）。该电子控制单元（1）包括衬底（10）、半导体模块（40）、热贮存体（60，68，69）、绝缘器（70）和热沉（20）。该衬底包括布线（11）和焊接区（12）。该半导体模块包括用作开关器件的半导体芯片（41）、与半导体芯片和布线电耦合的端子（42）、密封半导体芯片和端子的模制树脂（43）以及具有从模制树脂露出的表面并且传递在半导体芯片处产生的热量的散热片（44）。该热贮存体具有存储在该半导体芯片处产生的热量所需的热容。该热贮存体与散热片耦合。该绝缘器与热贮存体或半导体模块接触。热沉与绝缘器接触。

公开(公告)号：CN106067746A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610232527.6

申请日：2016-04-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大越润一 ,  宇於崎裕太 ,  村松岭

IPC: H02P7/00 ,  H02P7/03 ,  B62D5/04

Abstract: 本申请涉及一种电机控制器和电动助力转向装置。其中，电机控制器包括：H桥电路(30)；开关元件驱动电路(23)；电机电流检测电路(70)；采样保持电路(24)，其根据开关元件驱动电路的PWM输出定时，以每半个周期执行对电机电流检测电路的输出的采样保持，并且输出电机电流检测电路的输出作为第一信号(IM1)和第二信号(IM2)；以及电机电流计算电路(25)，选择第一信号和第二信号之中较大的信号作为选择信号，计算选择信号的值作为电机电流的绝对值，基于在获得选择信号的采样定时处的PWM输出信号与选择信号之间的关系来确定电流方向。