公开(公告)号：CN1068097C

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN96105139.6

申请日：1996-04-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机制作所 ,  株式会社电装

Inventor： 水腾健 ,  小仓进一 ,  道行隆 ,  川村幸司 ,  冈田昌彦 ,  川口真広 ,  奥野卓也

IPC: F04B27/10

CPC classification number: F04B27/0895 ,  F05C2201/025 ,  F05C2201/0466 ,  F05C2201/0475 ,  F05C2203/04 ,  F05C2203/083 ,  F05C2203/086 ,  F05C2253/12 ,  F16H55/36 ,  F16H2055/366

Abstract: 一种致冷压缩机，它包括以下部分：靠其回转作用压缩致冷气体的驱动轴；用以将驱动动力从外部动力源传递给驱动轴的驱动动力传动装置，该装置包含以下部分：套装在驱动轴上并可自由回转的皮带轮；固定在驱动轴上的动力传动部件；以及位于皮带轮与动力传动部件之间的橡胶缓冲部件，该橡胶缓冲部件与皮带轮及动力传动部件保持牙嵌式啮合。橡胶缓冲部件使作用在压缩机上的力矩负载在经由皮带轮传递到外部动力源之前就被吸收掉，此外，当超载力矩作用在压缩机上时，橡胶缓冲部件可以脱离与皮带轮和动力传动部件二者间至少一方的啮合，从而制止了超载力矩从压缩机向外部动力源的传递。

公开(公告)号：CN103811492B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201310397355.4

申请日：2013-09-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田峻丞 ,  中野敬志 ,  奥野卓也

IPC: H01L27/085

CPC classification number: H01L29/0878 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/404 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/41775 ,  H01L29/7394 ,  H01L29/7824

Abstract: 一种半导体器件包括：半导体衬底（5），包括在所述半导体衬底（5）上的第一半导体层（2）；在半导体衬底（5）中的多个半导体元件（50）；及无效区（30）。每一个半导体元件（50）都包括：在所述第一半导体层（2）的表面部分中的第二半导体层（21）；第三半导体层（17），设置在所述第一半导体层（2）的另一个表面部分中，并与所述第二半导体层（21）间隔开；及控制层（34），设置在所述第一半导体层（2）在所述第二半导体层（21）与所述第三半导体层（17）之间的部分上。所述无效区（30）设置在至少两个相邻的半导体元件（50）之间的半导体衬底（5）中；并且不提供所述半导体元件（50）的功能。

公开(公告)号：CN103811492A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310397355.4

申请日：2013-09-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田峻丞 ,  中野敬志 ,  奥野卓也

IPC: H01L27/085

CPC classification number: H01L29/0878 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/404 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/41775 ,  H01L29/7394 ,  H01L29/7824

Abstract: 一种半导体器件包括：半导体衬底（5），包括在所述半导体衬底（5）上的第一半导体层（2）；在半导体衬底（5）中的多个半导体元件（50）；及无效区（30）。每一个半导体元件（50）都包括：在所述第一半导体层（2）的表面部分中的第二半导体层（21）；第三半导体层（17），设置在所述第一半导体层（2）的另一个表面部分中，并与所述第二半导体层（21）间隔开；及控制层（34），设置在所述第一半导体层（2）在所述第二半导体层（21）与所述第三半导体层（17）之间的部分上。所述无效区（30）设置在至少两个相邻的半导体元件（50）之间的半导体衬底（5）中；并且不提供所述半导体元件（50）的功能。