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发明公开
半导体装置及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115440712A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210617510.8

申请日：2022-06-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 儿玉幸雄 , 吉泽洋明 , 大岛正范 , 平野敬洋

IPC: H01L25/07 , H01L21/48 , H01L23/495

Abstract: 一种半导体装置，包括半导体元件、密封构件和第一导电板。半导体元件包括第一电极。密封构件密封半导体元件。第一导电板包括在密封构件内部面向第一电极的第一表面。第一导电板的第一表面包括安装区域、粗糙化区域和非粗糙化区域。第一电极接合到安装区域。粗糙化区域位于安装区域周围。非粗糙化区域位于粗糙化区域与第一表面的外周边缘之间。粗糙化区域的表面粗糙度大于非粗糙化区域的表面粗糙度。

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