公开(公告)号：CN103100776A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210459236.2

申请日：2012-11-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 助川拓士 ,  山田博之 ,  猪俣宪安

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。

公开(公告)号：CN103100776B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210459236.2

申请日：2012-11-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 助川拓士 ,  山田博之 ,  猪俣宪安

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。

公开(公告)号：CN101835349B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200910263691.3

申请日：2009-12-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 助川拓士 ,  秋田直幸

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明公开了一种回流焊接方法，所述回流焊接方法不允许焊剂成分蒸发到氛围气体中，并从而防止由于包括在焊膏内的焊剂蒸发到氛围气体中和这些焊剂成分的凝固所产生的各种问题，所述回流焊接方法包括以下步骤：将进行回流焊接的工件输送并放置到可密封处理室的步骤；密封处理室的步骤；将被加压到比包含在附着于工件的焊料中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到处理室内的步骤；将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定的步骤；和自前一步骤，熔化附着于工件的焊料，以进行回流焊接的步骤。

公开(公告)号：CN101835349A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200910263691.3

申请日：2009-12-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 助川拓士 ,  秋田直幸

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明公开了一种回流焊接方法，所述回流焊接方法不允许焊剂成分蒸发到氛围气体中，并从而防止由于包括在焊膏内的焊剂蒸发到氛围气体中和这些焊剂成分的凝固所产生的各种问题，所述回流焊接方法包括以下步骤：将进行回流焊接的工件输送并放置到可密封处理室的步骤；密封处理室的步骤；将被加压到比包含在附着于工件的焊料中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到处理室内的步骤；将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定的步骤；和自前一步骤，熔化附着于工件的焊料，以进行回流焊接的步骤。