公开(公告)号：CN101921980A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010239748.9

申请日：2010-06-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 伊藤俊树 ,  吉村幸三 ,  寺亮之介 ,  都外川真志 ,  二宫泰德

IPC: C23C4/12 ,  C23C4/10 ,  H01L23/373

CPC classification number: C23C4/134 ,  C23C4/11 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种热喷涂涂层形成方法，其在涂层形成表面上形成热喷涂涂层，特征在于包括：在涂层形成表面上热喷涂给料粉末的热喷涂步骤，以及在涂层形成表面上沉积热喷涂的给料粉末并且将其固化形成涂层的沉积和涂层形成步骤，在沉积和涂层形成步骤中，当通过热喷涂在涂层形成表面上沉积时，给料粉末以总体的50％到90％、优选70％到80％为固相态进行沉积，以便提高给料粉末中保留的微晶比例并确保高热导率。