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公开(公告)号：CN101309771A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042868.1
申请日：2006-12-19
Applicant: 株式会社田村制作所 , 株式会社田村FA系统
CPC classification number: B23K1/008 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/10636 , H05K2203/111 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种回流装置，其能够详细地调整对工件进行回流加热时的加热温度和加热时间。在炉体(11)内配设有搬送工件(W)的工件搬送传送器(12)，沿着该工件搬送传送器(12)，在炉体(11)内依次排列有对工件(W)进行预加热的多个预热区(13a～13e)，对工件(W)进行回流加热的多个回流区(14a、14b、14c)，和对工件(W)进行冷却的多个冷却区(15a、15b)。各个回流区(14a、14b、14c)在工件搬送方向上的长度比各个预热区(13a～13e)在工件搬送方向上的长度形成得短。优选各个回流区(14a、14b、14c)在搬送方向上的大小与各个预热区(13a～13e)或现有的各个回流区相比缩短到大致65％～85％。
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公开(公告)号：CN101466203A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810185825.X
申请日：2008-12-15
Applicant: 株式会社田村制作所 , 株式会社田村FA系统
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，能够防止凝结于鼓风机的壳体内表面上的助熔剂滴落到作为被加热物的线路板上。助熔剂(M1)凝结在鼓风机壳体(40)的侧壁的内表面上。在侧壁附近的炉体上表面上形成排泄用的圆形孔(或长孔)(65)，设有将孔(65)作为开口端的配管(66)。配管(66)延长到上部炉体(15)的外部，沿着配管(66)流出的助熔剂在外部被供给到回收容器中。自鼓风机滴落到下方的助熔剂沿着导风板(17b)的倾斜板(36a)的板面向下方流，流入槽(36b)中，存积于槽(36b)中。并且，在板(191)的上表面上形成有凹部(72)，能够将滴落的助熔剂(M3)存积于凹部(72)中，防止滴落到被加热物(W)上，对凹部(72)内存积的助熔剂进行回收。
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公开(公告)号：CN102085592A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010579413.1
申请日：2010-12-03
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉(2)包括用于将电路板(W)搬入输送路径(9)内的第1、2输送机(3、4)而具有第1、2输送路径。第1、2输送机(3、4)由内侧传送带(31、41)和与内侧传送带(31)大致平行地设置的外侧传送带(32、42)构成，内侧传送带(31、41)在回流焊炉(2)内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带(31)具有铝制的导轨(31a)，其以与输送方向大致平行地自搬入口(7)经由输送路径(9)穿过搬出口(8)的方式水平地设置，在导轨(31a)上设置有用于防止第1输送路径和第2输送路径间的温度干扰的屏蔽体(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102085592B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201010579413.1
申请日：2010-12-03
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉(2)包括用于将电路板(W)搬入输送路径(9)内的第1、2输送机(3、4)而具有第1、2输送路径。第1、2输送机(3、4)由内侧传送带(31、41)和与内侧传送带(31)大致平行地设置的外侧传送带(32、42)构成，内侧传送带(31、41)在回流焊炉(2)内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带(31)具有铝制的导轨(31a)，其以与输送方向大致平行地自搬入口(7)经由输送路径(9)穿过搬出口(8)的方式水平地设置，在导轨(31a)上设置有用于防止第1输送路径和第2输送路径间的温度干扰的屏蔽体(5)。
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公开(公告)号：CN104972191B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201510169657.5
申请日：2015-04-10
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种输送加热装置。该输送加热装置不需要夹具，能够可靠地防止印刷电路板翘曲。该输送加热装置包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。
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公开(公告)号：CN102717163B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210086588.8
申请日：2012-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质，能够减少电力消耗，而且，能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体，其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管，通过向配管内供给介质，冷却该区域。
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公开(公告)号：CN104972191A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510169657.5
申请日：2015-04-10
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种输送加热装置。该输送加热装置不需要夹具，能够可靠地防止印刷电路板翘曲。该输送加热装置包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。
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公开(公告)号：CN102717163A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210086588.8
申请日：2012-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质，能够减少电力消耗，而且，能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体，其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管，通过向配管内供给介质，冷却该区域。
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