公开(公告)号：CN1507053A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03159867.6

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 小西聪 ,  片桐光昭 ,  柳泽一正

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体集成电路器件，包含：方形平面的半导体衬底；在半导体衬底的主表面上沿半导体衬底一边设置的多个焊点；在半导体衬底的主表面上对应多个焊点设置的多个输入/输出单元；在半导体衬底的主表面上比多个输入/输出单元更靠内侧设置的内电路制作区；以及为内电路制作区供电的内电路电源布线，所述电源布线比多个输入/输出单元更靠内侧设置，其中多个输入/输出单元分别包含信号单元和内电路的供电单元，其中多个焊点包含：信号端，分别对应于信号单元设置并与之电连接；内电路供电端，分别对应于供电单元设置并与供电单元和电源布线电连接，以及其中供电端设在比信号端更靠近电源布线处。

公开(公告)号：CN100369254C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN03159867.6

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 小西聪 ,  片桐光昭 ,  柳泽一正

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体集成电路器件，包含：方形平面的半导体衬底；在半导体衬底的主表面上沿半导体衬底一边设置的多个焊点；在半导体衬底的主表面上对应多个焊点设置的多个输入/输出单元；在半导体衬底的主表面上比多个输入/输出单元更靠内侧设置的内电路制作区；以及为内电路制作区供电的内电路电源布线，所述电源布线比多个输入/输出单元更靠内侧设置，其中多个输入/输出单元分别包含信号单元和内电路的供电单元，其中多个焊点包含：信号端，分别对应于信号单元设置并与之电连接；内电路供电端，分别对应于供电单元设置并与供电单元和电源布线电连接，以及其中供电端设在比信号端更靠近电源布线处。