公开(公告)号：CN101071810A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710102279.4

申请日：2007-05-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 黑田宏 ,  桥诘胜彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 关于可以在功能上直接连接的电极焊盘之间的互连，提供了可以有助于模块衬底小型化的半导体器件。进行了叠置的第一半导体芯片和第二半导体芯片以与模块衬底之间中心位置相互左右偏离的方式安装在模块衬底上。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较短的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和相互对应的第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线直接连接。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较长的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线与模块衬底上对应的键合引线相结合。