荧光X射线分析装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114641687A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202180006207.8

    申请日:2021-02-24

    Abstract: 本发明的扫描型荧光X射线分析装置所具有的总分析时间显示机构针对分析对象的试样的每个品种,测定标准试样,该标准试样中,成分的含有率作为标准值而已知,针对与成分相对应的每个测定射线,求出测定强度。总分析时间显示机构进一步针对每个成分,使用标准值和测定强度,计算被指定的分析精度所得到的计数时间,并且计算作为各成分的计数时间的合计的合计计数时间。总分析时间显示机构计算作为该合计计数时间与合计非计数时间之和的总分析时间,输出已计算的总分析时间和已计算的各成分的计数时间。

    荧光X射线分析装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116507943A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202180079303.5

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 在本发明的荧光X射线分析装置中设置的计数时间计算机构(13)将X射线强度的综合精度设为因统计变动以及漏计数引起的计数精度,并且将计数精度设为进行漏计数修正前的强度即修正前强度的精度、与修正后强度相对于该修正前强度的梯度之积,由此针对各测定线(5),根据已指定的X射线强度的综合精度、所给予的漏计数修正系数以及所给予的修正后强度来计算计数时间。

    荧光X射线分析装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118541600A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202280088828.X

    申请日:2022-11-09

    Abstract: 本发明的荧光X射线分析装置具有:真空室(17),该真空室(17)至少包括配置有探测器的检测室并被抽真空;多个驱动部(18A~H),该多个驱动部(18A~H)在真空室(17)外具有驱动源并进行真空室(17)内的机械动作;以及真空泄漏部位指定机构(23A、23B),该真空泄漏部位指定机构(23A、23B)在监视上述真空室(17)的真空度的同时,使驱动部(18A~H)一个一个地动作,在各动作的前后,在真空室(17)的真空度的变化为规定的域值以上的情况下,将该驱动部(18A~H)指定为真空泄漏部位,并将该情况显示在显示机构(19)上并且/或者记录在记录机构(21)上。

    荧光X射线分析装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116507943B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202180079303.5

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 在本发明的荧光X射线分析装置中设置的计数时间计算机构(13)将X射线强度的综合精度设为因统计变动以及漏计数引起的计数精度,并且将计数精度设为进行漏计数修正前的强度即修正前强度的精度、与修正后强度相对于该修正前强度的梯度之积,由此针对各测定线(5),根据已指定的X射线强度的综合精度、所给予的漏计数修正系数以及所给予的修正后强度来计算计数时间。

    荧光X射线分析装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114641687B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202180006207.8

    申请日:2021-02-24

    Abstract: 本发明的扫描型荧光X射线分析装置所具有的总分析时间显示机构针对分析对象的试样的每个品种,测定标准试样,该标准试样中,成分的含有率作为标准值而已知,针对与成分相对应的每个测定射线,求出测定强度。总分析时间显示机构进一步针对每个成分,使用标准值和测定强度,计算被指定的分析精度所得到的计数时间,并且计算作为各成分的计数时间的合计的合计计数时间。总分析时间显示机构计算作为该合计计数时间与合计非计数时间之和的总分析时间,输出已计算的总分析时间和已计算的各成分的计数时间。

Patent Agency Ranking